独ヘレウス、「AD」法コーティングを日本で本格展開　常温で基板への熱ダメージなし　欧州ではすで...

• 2023.10.04
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• 材料
• EMEA

三菱ケミカルG、高付加価値ポリカーボネート樹脂新シリーズ　PFASフリーと高難燃性を両立

• 2023.10.04
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• 材料
• 基礎材料

ニッパツが電動車向け部品用金属基板の生産能力2.5倍に　駒ケ根工場に新棟建設　新工場に100億...

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ミネベアミツミがテレビCM　日テレの「バンキシャ！」提供　ブランド力強化

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• 働き方改革

古河電工が地中埋設管を100％再生材化　製造工場のグリーン電力化も

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

米の半導体大手マイクロンに最大1920億円　政府が補助発表

• 2023.10.03
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

SMK、みずほ銀と融資契約　脱炭素の取り組み促進で

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

米インテルが先端プロセスで半導体量産開始　アイルランド工場、欧州初のEUV導入

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

UBEが研究開発棟を大阪研究開発センター内に新設　エンプラ中心に　コンポジット事業強化

• 2023.10.03
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• 材料
• 電子材料

7月の電子部品グローバル出荷、前年割れ9カ月続く　民生・中国向け需要、回復せず

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ルネサスが16ビットマイコン最上位モデル　アプリ特化型FAA搭載

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

レスターホールディングス、都築電気傘下4社を完全子会社化　クロスセルバリエーション拡大へ

• 2023.10.03
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

独インフィニオンがセキュリティーソリューションの説明会　産業や環境などのサポート方法　電子廃棄...

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

JEITAが今年のCEATECの開催概要を発表

• 2023.10.02
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2023展示会

インテルがアイルランドで半導体量産　EUV導入で微細化　米中対立の中、分散図る

• 2023.10.02
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置米州

半導体供給で長期契約結ぶ　米GFと国防総省

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

パナソニック インダストリーが加先端材料企業と戦略的協業　次世代透明導電フィルムで

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• 協業

米マイクロン、8月期は赤字転落

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• 決算米州