Orbrayが湯沢市に新本社・工場　32年までに移転集約

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品東北電子材料

イビデンが高機能基板設備に助成金　「供給確保計画」認定

• 2023.06.01
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• 材料
• プリント基板電子材料

TDK、直流安定化電源に7.5kWモデルを追加　業界最小クラスサイズ実現　最大効率90％以上、...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• 電源

三菱マテリアル、鉛フリー快削黄銅のサブライセンスで独Wieland社と契約　

• 2023.06.01
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• 材料
• 基礎材料

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売　電子機器の待機電力を削減

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 山一電機　CN第一技術部　村山裕大さん（17年入社...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

北陽電機が米新興企業と3D LiDARを共同開発　7月にプロトタイプモデルの供給を開始

• 2023.06.01
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー作業支援

日清紡HDが日立国際を子会社化　DX強化、370億円投じ

• 2023.05.31
• 情報通信
• 材料
• DXM&A

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

米エヌビディアとソフトバンクが生成AIと5G／6Gで協業　次世代プラットフォーム構築

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• AIデータセンタ米州

米新興オートトークス買収　クアルコム、V2Xを強化

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

オンセミがケンパワーと戦略的契約　EV用充電器向けSiC供給

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

三菱電機がデバイス事業で積極投資　SiCを強化、連携も視野に

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

リテルヒューズが取り付け容易で省スペースなインラインヒューズホルダー

• 2023.05.31
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• 電子デバイス

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】NKKスイッチズ開発本部　R＆D部開発2課　力石祐輔...

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• スイッチ人物新入社員

ユニチカと三光が、ノンハロゲン系難燃PETマスターバッチ開発

• 2023.05.31
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• 材料
• 基礎材料

アセチレン製造で低炭素化へ　デンカが米TM社と共同研究

• 2023.05.31
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• 材料
• 産業機械
• 環境その他米州

デバイス事業で積極投資　三菱電機、SiC比率3割以上に

• 2023.05.30
• 電子デバイス
• その他半導体中期計画

「COMPUTEX TAIPEI」きょう開幕　60以上の国から来場予想　エヌビディアCEOら講...

• 2023.05.30
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 台湾展示会