ユーブロックス、産業アプリ向けLTE－Mセルラーモジュールを発売

• 2024.03.01
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

電波新聞デジタルで2月第4週に多く読まれた記事

• 2024.03.01
• 総合電機
• 電子デバイス

九州大学、低温焼結と安定性両立　Li金属負極用いた全固体電池　マイナス25～プラス120度での...

• 2024.03.01
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• 材料
• 提携東北関西

東北大と大阪公立大が特色や教育資源生かし連携　施設活用や拠点で共同研究

• 2024.03.01
• 
• 材料
• 提携東北関西

坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去

• 2024.02.29
• 電子デバイス
• 訃報

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

東芝D＆SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

アルプス物流が愛知県小牧市に新倉庫を建設　AMRも導入

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中部

STマイクロ、xEV向け積極展開　単体からシステムまで幅広く

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス・材料
• EMEAEVその他半導体

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
• 
• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

AKM、高速応答・低発熱・耐ノイズを実現したEV向け電流センサーの量産開始

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EVセンサー

NTN、従来型より耐荷重性向上　アルミ複合型樹脂すべりねじ

• 2024.02.29
• 
• 材料
• 作業支援直動案内機器

大阪芸術大学グループが卒業制作選抜展開催　集大成と同時に新たなスタート

• 2024.02.29
• 
• ロボティクス
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• ドローンモーター協業

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

パナソニック エナジーが車載電池の外装缶で独企業と長期供給契約

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• パナソニック提携

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

オムロンが構造改革プログラム　人員2000人、固定費300億円超削減

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• 企業動向