海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東レGの米CMAがボーイング社の「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」受賞

• 2023.09.19
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• 材料
• コンテスト電子材料

京大や古河電工Gが高温超電導集合導体を開発　脱炭素や核融合に期待

• 2023.09.19
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

マイクロ波化学が凍結乾燥装置の「実機テスト」　サンプル評価を受け付け　

• 2023.09.19
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料関西

JX金属が茨城・大洗が舞台の「ガールズ＆パンツァー」とコラボ　

• 2023.09.19
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• 材料
• 北関東

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

非接触伝送システムの新市場創出へ　ザインエレが技術提供でコラボ　東大d.labとティーリンクス...

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働　燃焼器用改質器ユニットなど研究開発

• 2023.09.18
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• 材料
• 協業電子材料

マイクロLED市場、トレンドフォース予測　27年までに約6億ドルへ　日本の時計や欧米の自動車需...

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 市場動向

パナソニック インダストリーのAI搭載サーボ、匠を超える微細な調整実現　来年1月の国内発売を始...

• 2023.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• モーター半導体製造装置

eスポーツチーム「AREA310」をJX金属が支援

• 2023.09.18
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• 材料
• 北関東

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

AGCの調光ガラス「DigitalCurtain」がトヨタの「センチュリー」に採用　世界初、衝...

• 2023.09.15
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• 材料
• 自動車
• 基礎材料

スリーエムジャパンが仙台市から表彰　施設命名権で永年貢献

• 2023.09.15
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• 材料
• 電子材料

日本ゼオンがLFP電池向け正極材開発の米スタートアップ企業に投資　協業も視野に

• 2023.09.15
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• 材料
• 電子材料