TDKが低抵抗タイプの樹脂電極MLCCラインアップ拡充　大容量の2タイプ量産開始

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ローム ミュージックファンデーションが国内10大学にピアノを寄贈

• 2023.09.13
• 
• エンタメ
• 電子デバイス
• 式典

ソニーセミコンが高精細な1.3型4K OLEDマイクロディスプレーを商品化　リアルな空間再現に...

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品有機EL

インフィニオンとチコニーが協業　電力密度向上の新アダプター発表

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

AGCがセミコン台湾に出展　後工程向け材料中心に半導体分野の製品紹介

• 2023.09.13
• 
• 材料
• 台湾展示会電子材料

東レの水素関連事業戦略　独自素材提供で水素社会実現へ　持続的な成長を目指す

• 2023.09.13
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

AKMがミリ波レーダー用トランシーバーICを開発　複数人の位置と呼吸数同時検知

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• センサー

エヌビディアが東京工科大と学術交流で協定　人材育成や研究開発行う

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• 式典

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• スイッチその他半導体

コグネックスがEL活用の画像センサー　製造業向けに高性能・省コストを実現　プログラミングの専門...

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• AIセンサー

オムロン、株式公開買付によりJMDCを子会社化へ

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

エヌビディアと東京工科大学、デジタルツインやメタバース人材育成へ協定締結

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• 式典提携

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

中国のXREAL　AR技術で日本市場に浸透　共同創業者のPJ氏に聞く

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス
• DX中国事業戦略経営戦略販売戦略

セミコン台湾、プレスカンファレンス開催　先端半導体製造技術に焦点

• 2023.09.08
• 
• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

PSRRや過渡応答が最高級のエイブリックの制御IC　車載機器に最適な安定化電源

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス・材料
• アナログIC

ABUロボコンで豊橋技科大が初優勝　マブチモーター賞はネパール代表

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

AGCが硫化物固体電解質の新生産技術を開発　ガラスと化学の技術を融合　実証成功し事業化へ

• 2023.09.08
• 
• 材料
• 電子デバイス
• EV電池

超小型デバイス「Leafony」がIoT開発を大きく効率化　東大 桜井名誉教授らの取り組み

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス
• AIDXIoT