AGC、太陽光パネルカバーガラスのリサイクルで国内初の実証試験成功

• 2024.04.02
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• 材料
• ソーラー企業動向基礎材料

古河電工、安全・安心なまちづくりで平塚市と協定を締結　防災製品を寄贈、市が購入補助も

• 2024.04.02
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• 自治体
• 電子デバイス
• 首都圏

戸田工業と鳥取大、革新的なナトリウムイオン電池開発　負極と正極に酸化鉄

• 2024.04.02
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• 材料
• 電子材料電池

DICが液晶材料事業から撤退　知的財産は中国・Slichemに譲渡

• 2024.04.02
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• 材料
• 企業動向

古河電工、平塚市と「安全・安心なまちづくり」協定　防災製品に購入補助

• 2024.04.01
• 自治体
• 電子デバイス
• 首都圏

独インフィニオン、船舶の電動化で韓国企業と協業　海洋輸送の脱炭素を推進

• 2024.04.01
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他韓国

ロームが東芝半導体事業と提携強化　JIPに協議開始を提案

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• 協業提携

タイで半導体製造の新棟が竣工　ソニーセミコン、車載用イメージセンサーなど生産　太陽光など設置、...

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

エイブリックが低ノイズ車載用昇圧型IC　動作電圧3Vを実現

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

日本端子がコネクター新工場　24時間稼働で量産　神奈川県南足柄市　25年秋に開業予定

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• コネクタ

アルプス物流、目標達成へ成長加速　電子部品物流に積極投資　国内外のネットワーク体制拡充

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

2ナノメートル世代のEUVリソグラフィー向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

東芝D＆Sが「TXZ＋ファミリーアドバンスクラス」に製品追加　フラッシュ容量1MBと512KB

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

日清紡マイクロが琵琶湖半導体構想（案）に参画　立命館大発のベンチャー支援

• 2024.04.01
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• 電子デバイス
• その他半導体関西

グループ最大級の新工場　神奈川で25年秋稼働、日本端子

• 2024.04.01
• 電子デバイス
• コネクタ

ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• SoC

ソニーセミコンダクタソリューションズ、タイの半導体製造事業所に4号棟新設

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

産学連携の動き相次ぐ　成果の社会実装や人材育成推進

• 2024.03.29
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• 材料
• 総合・海外
• 計測
• 設備
• 協業技術動向

EUとノルウェー、長期の電池材料供給で覚書　バリューチェーンを構築へ

• 2024.03.29
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• 材料
• EMEA協業

積水化学工業、日本陸連とオフィシャルスポンサー契約締結

• 2024.03.29
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• 材料
• 企業動向電子材料