台湾TSMC、9月は13％減収

• 2023.10.18
• 電子デバイス
• 台湾決算

米マイクロンが最先端メモリー工場の建設開始　半導体関連の人材構築へ110億円投資

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

村田製作所 × 帝人フロンティア合弁のピエクレックス、素材のサステナブル循環を実証　「電気の繊...

• 2023.10.18
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

【人財戦略2023】タムラ製作所は「働き方」から「働きがい」へ　多様性重視で職務グレード制導入

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• 働き方改革

加賀東芝が「いしかわエコデザイン賞2023」受賞　小学生向け環境出前授業で教育・社会活動領域パ...

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• 北陸式典

ロームがマレーシア新生産棟の竣工式　

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

I-PEXが小型高速伝送コネクター　エンタープライズ向け3製品

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

岐阜大が 米エヌビディアのプラットフォーム導入　AI教育強化へ

• 2023.10.18
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体中部

富士通と理研が独自の生成AIで創薬技術　標的タンパク質の構造変化の予測を大幅短縮　薬剤の設計過...

• 2023.10.18
• 
• 材料
• AIDX協業政策

マンションなどでペロブスカイト実証　京大発新興のエネコートと三井不G

• 2023.10.17
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル先端技術電池

きょうから「CEATEC 2023」 　デジタルイノベーション総合展　新規305社含む684社...

• 2023.10.17
• 
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2023展示会式典

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

村田製作所の事業共創プロジェクト、募集を開始　ハードウエア使用のアイデアをカタチに

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

GSユアサ、福岡県の共同事業施設に系統用リチウムイオン蓄電システムを納入　

• 2023.10.17
• 
• 設備
• 電子デバイス・材料
• 蓄電システム

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• センサー

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携