【E－モビリティー向け技術戦略　世界のEV市場展望】TE　Connectivity　リューディ...

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

東芝D＆Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール

• 2023.09.06
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• 電子デバイス

電気興業がサイバーコアを子会社化　AI分野で事業拡大

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

GaNパワーデバイスへOKIと信越化学がタッグ　「縦型」実現の新技術

• 2023.09.05
• 電子デバイス
• その他半導体

バイオエコノミー産業の拡大を支援　NEDOが事業の一環　AI活用のシステム開発

• 2023.09.05
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• 材料
• 環境
• AI政策

JX金属がインテルとパートナーシップ　銅の資源循環推進で

• 2023.09.05
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• 材料
• その他半導体基礎材料米州

先端CPUなど市場想定、ラピダスが起工で方針　海外連携も本格化へ　新しいタイプの工場・街づくり...

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

東芝D＆Sが耐圧600Vの小型IPDを量産　実装面積を63％削減

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

【半導体市場展望】メルクエレクトロニクス　永田勝社長に聞く

• 2023.09.05
• 
• 材料
• 経営戦略電子材料

笠作エレが狭ピッチ対応・小型クラムシェルタイプICソケットを発売

• 2023.09.05
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• 電子デバイス

村田製作所、石原産業、富士チタンが合弁会社「MFマテリアル」を設立　チタン酸バリウムを安定確保...

• 2023.09.05
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• 材料
• 協業

ミネベアミツミがタイでスマートエネルギー推進　スマート・キャンパス・プロジェクトの一環で地元公...

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• ASEAN提携環境その他

「日本の半導体、冬の時代」から再生めざす　ラピダス、記者会見などで展望

• 2023.09.04
• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

大手電子部品／材料メーカー、資源循環型のモノづくりへ　CO₂回収や廃材のごみゼロ化

• 2023.09.04
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向基礎材料環境その他電力

ラピダスが北海道・千歳で開発・生産拠点起工式　パイロットライン25年春の稼働目指す

• 2023.09.04
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道式典

鴻海創業者の郭氏が台湾総統選に出馬を表明

• 2023.09.04
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• 政府
• 電子デバイス
• 台湾

村田製作所がベトナム子会社の新生産棟竣工式　コイルを生産

• 2023.09.04
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• 電子デバイス
• ASEANコイル式典

パナソニック インダストリーとエア・ウォーターが家畜由来のバイオメタンを製造

• 2023.09.04
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• 材料
• 電子デバイス
• 環境その他