TDKが4年連続評価「A」を取得　国際的環境団体CDPが選定

• 2024.03.29
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

アルプスアルパインが経営体制を見直し　COO、CStO職を新設

• 2024.03.29
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• 電子デバイス
• 人事

積水化学工業、日本陸連とオフィシャルスポンサー契約締結

• 2024.03.29
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• 材料
• 企業動向電子材料

クラレ、新プラント建設でEVOH樹脂の生産増強　シンガポールで26年稼働予定

• 2024.03.29
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• 材料
• ASEAN電子材料

ダウがEVバッテリーアセンブリー素材の技術提案を強化　ソリューションで顧客をサポート

• 2024.03.29
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• 材料
• EV電子材料

電波新聞デジタルで3月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2024.03.29
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• 商社
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIスマートフォン決算

産学連携で「電池人材」育成を　関西発コンソーシアムが教育プログラム開始へ

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• 二次電池蓄電システム蓄電池電池高専

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

ニチコンがKAVX安曇川本社工場を取得　14拠点目の国内工場に

• 2024.03.28
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• 電子デバイス
• 譲渡

TOPPANがOPP基材のバリアフィルム　サステナブル包材に対応

• 2024.03.28
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• 材料
• ASEAN基礎材料

ルネサス、32ビットマイコンRAファミリーを拡充　スマートメーター向け機能強化

• 2024.03.28
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

JAEが「車載ICTコネクタ」発売　自動車特有のスペック適応品を選定

• 2024.03.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

日本電線工業会が24年度見通し発表　銅電線出荷は3年ぶり増へ

• 2024.03.28
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• 電子デバイス
• 銅電線

ローム、中国セミドライブ社と共同でスマートコックピット向けリファレンスデザイン開発

• 2024.03.28
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

アルプスアルパインが経営体制見直し、COO職など新設　栗山会長は相談役に

• 2024.03.27
• 電子デバイス
• 人事

クラボウ新社長に西垣常務、藤田社長は会長に

• 2024.03.27
• 電子デバイス・材料
• 人事

カネカ新社長に藤井副社長昇格　田中社長は取締役に

• 2024.03.27
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• 材料
• 人事

TDKが業界最大静電容量の車載用100V品2012／3216サイズMLCCを開発　同社従来品比...

• 2024.03.27
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• 電子デバイス
• コンデンサー

デクセリアルズが栃木県下野市に統合新会社設立、4月1日付で操業開始　フォトニクス事業の成長をリ...

• 2024.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

気候変動に日本の若者無関心　米3Mのグローバル調査から

• 2024.03.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル市場動向