手袋したままタッチ操作　超小型な圧電スイッチ、TDKが開発

• 2024.03.21
• 電子デバイス
• スイッチセンサー

エレ商社　車載向け、FA堅調　4～12月連結決算　主要22社で増収増益は8社

• 2024.03.20
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 決算

村田製作所、ESGの取り組み強化　社会価値目標は計画上回る進捗　企業価値の最大化へ

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

韓国・POSCOインターナショナルが電動モーター用部品の国外生産強化　30年までに年間700万...

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品韓国

米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催　ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表　A...

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
• 
• 材料
• 電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発

• 2024.03.20
• 
• 材料
• 電子材料首都圏

村田製作所、アップルリストアファンドに最大3000万ドル出資決定

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

オータックスが松久の電子部品事業を一部継承　安定供給と雇用維持へ

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• M&Aスイッチ

TOPPAN、シンガポールにFC－BGA基板生産の新拠点

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス・材料
• ASEANその他半導体

富士電機機器制御、業界最小級の電磁開閉器　最高水準の省エネ実現

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• スイッチ

OITDA、光産業の動向調査発表　23年度全出荷額は1.4％増

• 2024.03.20
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料業界団体講演

京セラが滋賀蒲生、八日市工場を統合　滋賀東近江工場として業務開始

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

TDK、外乱磁場補正機能を装備したデュアルダイ3D位置センサーを開発

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• センサー

TSMCが半導体業界を形成、影響は今後10年間　トレンドフォースまとめ

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• 市場動向