トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料業界団体講演

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

オータックス、松久の電子部品事業を一部継承

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• スイッチ譲渡

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

光産業、2023年度全出荷額は微増　イメージセンサー需要が伸長　OITDA調査

• 2024.03.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式　熊本・菊池市　SiC8インチウエハー生産

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
• 
• 材料
• 電子材料

ダウがモビリティー分野への技術提案を強化　グローバルな協働体制生かし

• 2024.03.15
• 
• 材料
• 電子材料

住友ベークライトの台湾子会社が新工場　半導体封止材の生産強化

• 2024.03.15
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• 材料
• その他半導体台湾

三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

福井村田製作所がアスワ村田製作所を吸収合併　4月1日付で

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 企業動向

山形大が近赤外有機EL素子の開発成功　実用レベルの発光効率や寿命実現

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 展示会有機EL東北

電波新聞デジタルで3月第2週に多く読まれた有料会員記事

• 2024.03.15
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• SCMクラウドコンデンサー

「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」　三菱電機が熊本県に新工場

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州

既存事業強化と新分野拡大　新中長期経営計画　相次ぎ発表

• 2024.03.14
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• 計測
• 設備
• 電子デバイス
• 中期計画

JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工　下期に生産能力25%増へ

• 2024.03.14
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• 材料
• 電子材料

NKKスイッチズ、ロボット関連向け製品が充実　業界最薄クラスの防水形照光式押ボタンスイッチ「Y...

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• スイッチ