JFEスチール、高級電磁鋼板でインドの地元鉄鋼大手と合弁　再エネや自動車電動化で需要増

• 2023.05.22
• 材料
• ASEAN基礎材料提携

半導体各社が投資方針　政府、意見交換で支援表明

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

日立アステモが検査不正の調査結果　件数や拠点、期間も追加

• 2023.05.22
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 企業動向

米メタ、AI半導体を独自開発へ　効率化や低消費電力化図る

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

東芝D＆Sが電子機器の温度上昇検出の過熱監視ICシリーズ発売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

ノルウェーのファブレス企業・ノルディックセミコン、超低消費電力ワイヤレス技術を「ワイヤレスジャ...

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー製造の新工場棟　宮城県大崎市　24年秋稼働　車載や通信な...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• コンデンサー

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• SoC米州

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】TDKマグネティクスビジネスグループ　積層製品BU要...

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• 人物新入社員

韓国サムスンディスプレイが米イマジン社買収　VR向け超小型ディスプレー強化

• 2023.05.20
• 電子デバイス
• M&A有機EL米州韓国

インテルと理研、AIや量子コンで共同研究　ファウンドリー連携、「ゼタ」へ飛躍

• 2023.05.19
• 電子デバイス
• AIスパコン提携米州

TSMCやサムスン、アプライドも日本拡大 半導体で西側の供給網強化

• 2023.05.19
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

岸田首相、米韓台半導体トップと意見交換　米マイクロンが広島に最大5000億円投資

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

神栄、3月期連結は増収増益

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• 決算

堀場製作所、1～3月連結は純利益2.4倍

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• 決算

SEMI、シリコンウエハー世界出荷面積　1～3月　11％減の33億平方インチ

• 2023.05.19
• 
• 材料
• グローバルその他半導体電子材料

キオクシア、3月期連結は大幅減収・赤字

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• 決算

松尾電機、3月期連結は黒字転換

• 2023.05.19
• 
• 電子デバイス
• 決算