感光性樹脂材料の世界市場、 27年は22年比で17％増へ　半導体関連などが伸びる　富士経済まと...

• 2023.05.30
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• 材料
• その他半導体基礎材料市場動向液晶

日本触媒がグリーンケミカル事業に参入　Chandra Asriと共同調査

• 2023.05.30
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラル基礎材料

三菱マテと北陸先端大が新バイオセンサー開発に着手　検知部に固体電解質薄膜トランジスタ　

• 2023.05.30
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• 電子デバイス
• センサー

ヨコオ富岡工場がMPセンターを稼働、プロセスイノベーションを進化

• 2023.05.30
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• 電子デバイス

日亜化学が高齢者向けクリアホワイト色LEDを拡充

• 2023.05.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品ベースライト

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 北陸電気工業　営業マーケティング本部　東京営業所　...

• 2023.05.30
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

米エヌビディアとSB協業　次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC

• 2023.05.29
• 電子デバイス
• AI協業

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• EVその他半導体中部台湾

オリンパスが中国・蘇州に内視鏡部品工場を新設へ

• 2023.05.29
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 中国医療機器

半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ　SEMI予測

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体販売統計

ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ　27万平方メートルの用地取得を決定　次期中計でも90...

• 2023.05.29
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• その他半導体九州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

コーデンシが小型エンコーダを展示会に出展

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• センサー

JFEスチールと印大手 方向性電磁鋼板で合弁

• 2023.05.29
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• 材料
• ASEANEV提携

エイブリック 「バッテリレス漏水センサ」 システムパッケージで拡充

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• IoT

ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

東北から世界へ　アルプスアルパインの新棟　共創や人材確保の仕掛け随所に

• 2023.05.29
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• 働き方改革東北環境その他

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州