米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速　米エヌビディアのGPU活用　ジーデ...

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体

OKIが産業用カメラを開発　被写界深度、従来の5倍

• 2024.02.28
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• その他電子部品

トクヤマ、ベトナムに子会社設立

• 2024.02.28
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• その他海外企業動向

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• 材料
• その他電子部品基礎材料

ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

ザインG、カメラ画像長距離伝送キット提供開始　ラズパイ最新カメラに対応

• 2024.02.28
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• IoTその他電子部品

ラピダス、加の半導体開発企業と協業　エッジAIアクセラレーターの開発・製造

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

先端半導体、米国産2割めざす　商務長官、対中警戒感も

• 2024.02.27
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州講演

OKIがMLA技術応用した産業用カメラ開発　26年度のレンズ提供検討

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• FA装置

データセンターは「AI工場」に　エヌビディアのフアンCEO　対中規制で製品群を見直し

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

JASM開所式　劉会長があいさつ、今後も積極的に人材採用　熊本などに好影響

• 2024.02.27
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• 電子デバイス
• その他半導体九州式典

台湾UMC、10～12月売上高19％減

• 2024.02.27
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• 電子デバイス
• 台湾決算

米エヌビディア・フアンCEO、DCは〝AI工場〟に　新しい演算処理で新しいソフト

• 2024.02.27
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• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

AKM、わずか34μAで動作するモノラル16ビットADCを開発　ガラス破壊音など検知

• 2024.02.27
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• その他電子部品

キオクシアがSDメモリーカード新モデル発売

• 2024.02.27
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• メモリ

【工場ルポ】 フェローテックマテリアルテクノロジーズ　石川工場　石川県に製造拠点を展開

• 2024.02.27
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• その他電子部品事業戦略北陸

九州、シリコンアイランド復権へ　産学が人材育成などに取り組み

• 2024.02.27
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• その他半導体九州講演

菱洋エレクトロ、プロフェッショナル向けグラフィックスカード取り扱い開始　メモリー使用量5割削減

• 2024.02.27
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