2024.07.22 次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペースト 住友ベークがサンプル出荷
住友ベークライトは次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペースト150W／m・K＝写真＝のサンプル出荷を開始し、今年12月の量産化を目指している。同製品の使用で、環境負荷の大きい鉛はんだ（鉛含有量37％）の置き換えが可能となる。さらにSiCパワー半導体に適用されることでパワー半導体の機能を高めながら、小型化や部品削減に貢献する。
SiCパワー半導体は、高電力で使用されることが多く発熱量が高い特性があるが、熱伝導性が高い... (つづく)
