電子部品・材料各社、EVバッテリーの熱暴走防ぐ　搭乗者の安全へ技術開発

• 2024.06.19
• 
• 材料
• 電子デバイス
• EVその他電子部品電子材料

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

東京応化工業が熊本に高純度化学薬品新工場　九州エリアの半導体生産拡大で

• 2024.06.19
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• 材料
• 九州電子材料

木の床もタッチパネルに　JDI開発の静電容量センサー「ZINNSIA」

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• センサー

電気興業が空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム開発　5.7ギガヘルツ帯使用の基礎技術

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

オリエンタルモーターが環境負荷低減のブラシレスモーター発売　DC24V小型ドライバー接続

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• モーター

日本ゼオンが山口県周南市にCOP新プラント建設　竣工28年度上期予定　年産1万2000トン

• 2024.06.19
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• 材料
• 電子材料

EV「熱暴走」抑制へ　電池の異常発熱防止に新技術　米ダウや積水化学など

• 2024.06.18
• 電子デバイス・材料
• EV基礎材料自動車用部品電子材料

TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功

• 2024.06.18
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• 材料
• 電子材料電池

TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKラムダが再エネ電力100％で操業開始　グローバル全製造拠点

• 2024.06.18
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• 電子デバイス

タイコエレクトロニクスジャパン・鶴山修司社長に聞く　車載事業の展望と戦略　 TE、「人とくるま...

• 2024.06.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタセンサー事業戦略

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

SMKがTISAX認証を取得

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

コイン電池代替やワイヤレスイヤホンにも　エネルギー密度100倍　次世代全固体電池の材料開発　T...

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• 二次電池基礎材料新技術電子材料電池

木の床がタッチパネルに、歩くだけで機器を制御　JDI、センサーを開発

• 2024.06.17
• 電子デバイス
• センサー

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• その他半導体電子材料韓国

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品