2024.08.28 半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ 28年度までに680億円投資

長崎諌早工場(第1工場)完成予想図

起工式の様子(中央が谷本社長)起工式の様子(中央が谷本社長)

 京セラは28日、半導体製造装置用部品などを生産する「長崎諌早工場」(長崎県諫早市)の起工式を実施した。新工場の建設は2005年の京都綾部工場(京都府綾部市)以来で、26年度の稼働を予定。28年度までに約680億円を投資する計画だ。

 新工場は、半導体製造装置用ファインセラミック部品や通信端末用半導体パッケージなどを生産する予定。今回建設するのは第1工場で、延べ床面積8万799平方メートルの6階建ての計画だ。京セラは、諫早市栗面町にある南諫早産業団地内に約5万7000平方メートルの土地を23年に取得していた。

 人員は当初、数十人規模でスタートし、鹿児島からの配置転換と合わせて28年度には500人程度の雇用を見込んでいる。隣接する約9万3000平方メートルの土地も24年に取得済み。今後全体で4棟程度の建設を予定し、人員も1000人規模に拡大する見込み。30年度以降に年間250億円の生産額を計画している。

 起工式に出席した、長崎出身の京セラの谷本秀夫社長は「故郷に貢献できれば」と話した。

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