2024.08.26 東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

　東京工業大学と東京応化工業（TOK）は、共同研究により、線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工を可能にする高分子ブロック共重合体の開発に成功した。半導体回路パターンの微細化・高密度化に伴う電子デバイスのさらなる高性能化に貢献する。

　AI（人工知能）やクラウドサービスの発展、スマートフォンなどの小型・高性能化に伴い、半導体チップのより微細な加工技術が求められている。半導体基板上のフォトレジスト膜に特定の波長の光を照射して凹凸パ...　　(つづく)