大阪芸術大学グループが卒業制作選抜展開催　集大成と同時に新たなスタート

• 2024.02.29
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• ロボティクス
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会

NTN、従来型より耐荷重性向上　アルミ複合型樹脂すべりねじ

• 2024.02.29
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• 材料
• 作業支援直動案内機器

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• ドローンモーター協業

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

パナソニック エナジーが車載電池の外装缶で独企業と長期供給契約

• 2024.02.28
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• パナソニック提携

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
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• その他半導体台湾

オムロンが構造改革プログラム　人員2000人、固定費300億円超削減

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• 企業動向

米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• その他半導体台湾提携米州

ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速　米エヌビディアのGPU活用　ジーデ...

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体

OKIが産業用カメラを開発　被写界深度、従来の5倍

• 2024.02.28
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• その他電子部品

トクヤマ、ベトナムに子会社設立

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他海外企業動向

ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ザインG、カメラ画像長距離伝送キット提供開始　ラズパイ最新カメラに対応

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• 材料
• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

ラピダス、加の半導体開発企業と協業　エッジAIアクセラレーターの開発・製造

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

先端半導体、米国産2割めざす　商務長官、対中警戒感も

• 2024.02.27
• 政府
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• その他半導体米州講演

OKIがMLA技術応用した産業用カメラ開発　26年度のレンズ提供検討

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• FA装置

データセンターは「AI工場」に　エヌビディアのフアンCEO　対中規制で製品群を見直し

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州