JAXA、SLIMの着陸性能は数メートル精度の可能性も　豊富な情報の写真も撮影

• 2024.01.29
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• 官公庁
• 電子デバイス
• 先端技術

米ラムリサーチ、10～12月は29％減収　半導体投資減が影響

• 2024.01.29
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 決算米州

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

D型円柱形リードセンサー、リテルヒューズが発売

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
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• 材料
• EV基礎材料

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ニチコン　森克彦社長　 BtoB、B...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• コンデンサー経営戦略蓄電システム

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ　国内初、スズと鉛の販売を開始

• 2024.01.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

【2024年わが社の戦略】IDEC　舩木俊之会長兼社長

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略販売戦略

エイブリックが独第三者認証機関から開発プロセス認証　自動車向け機能安全規格「ISO 26262...

• 2024.01.29
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• アナログIC

【CES 2024から】ボッシュとクアルコム、一つの半導体で自動車制御実現　デジタルコックピッ...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024その他半導体展示会米州

「メタバース」はすでに浸透か　CESではMRデバイスなど相次ぐ

• 2024.01.26
• 総合電機
• 電子デバイス
• CES2024デジタル米州

竹中センサーグループが神戸で総合見本市　4社の製品を一堂にあす27日まで

• 2024.01.26
• 電子デバイス
• センサー展示会関西

小型月着陸実証機「SLIM」、100メートル精度の着陸に成功　探査ロボの活動や画像撮影も

• 2024.01.26
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• 官公庁
• 電子デバイス
• 先端技術

米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所　3Dパッケージング技術など対応

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用　耐久性と視認性を両立

• 2024.01.26
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• 材料
• 基礎材料米州韓国

高速信号コネクター用植物由来の半芳香族ナイロン樹脂、ホシデンがユニチカと共同開発

• 2024.01.26
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• 材料
• 電子材料

BASF、中国・湛江でスマート材料の生産工場竣工

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• EMEA中国

三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現　SiCパワー製品を拡充

• 2024.01.26
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• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】 北陸電気工業　多田守男社長

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器経営戦略