ヨクスルが運営するプリント基板関連の仲介サイト、価格より技術や製造要件重視

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体表面実装

コアスタッフ、新物流センター稼働に合わせ新サービスを計画　購買・保管・物流を一気通貫で

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】古河電気工業　森平英也社長

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• 光ファイバー基礎材料経営戦略銅電線

住友鉱山やNIMSなど、プリンテッドエレ向け厚膜導電性インクを共同開発

• 2024.01.24
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• 材料
• 電子材料

クラレ新潟事業所がMPDでISCCPLUS認証取得

• 2024.01.24
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

インフィニオンとGFが複数年契約　車載マイコンなどの供給体制

• 2024.01.23
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

オープンAI、半導体事業検討か　エヌビディア依存減へ複数メディア報道

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米GFがシンガポールの電力会社と脱炭素化で供給契約結ぶ

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体環境その他米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ホシデン　古橋健士社長

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• 経営戦略

AGCが自動車の窓に鮮明映像映し出す技術、CESで披露　次世代のコミュニケーション創出へ

• 2024.01.23
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• 材料
• CES2024展示会米州

ルネサスエレクトロニクス、機能強化の64ビット汎用MPUを拡充　IoTエッジデバイスやゲートウ...

• 2024.01.23
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• 電子デバイス

ニチコンが体験型学習施設を支援　京都まなびの街生き方探究館の新プログラムに500万円寄付

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• 企業動向

【能登地震関連】加賀東芝エレ、月内に排気配管修復などを完了

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• 企業動向

日立製作所と東レがサウジの海水淡水化プラント実証に成功　従来型に比べ約2割の省エネ実現

• 2024.01.23
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• 材料
• 環境その他

台湾TSMC、熊本で第4四半期に量産開始へ　昨年10～12月決算、売上高は横ばい

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• 九州台湾決算

米アムコーとGFが戦略的提携　ポルトガル拠点で欧州初の後工程施設

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• EMEA米州

東レが新規炭素繊維を開発　強度20％高め、高弾性率は維持

• 2024.01.22
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• 材料
• 基礎材料

V2X充電システムで独インフィニオンとオムロンが連携　日本最小・最軽量級を実現　GaNや制御技...

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

日亜化学の超広配光の照明用モジュールが「最優秀賞」受賞　欧州拠点のLED専門誌で

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• その他ライトその他半導体

三菱電機が害獣・害虫検知デバイス開発へ　赤外線センサー活用　スタートアップと共同

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• スタートアップセンサー協業