台湾TSMCの熊本工場、あす開所式　国産強化の第一歩　波及効果など期待

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

米エヌビディア、11～1月売上高3.7倍　生成AI用半導体急拡大で

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• 決算米州

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料

米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• センサー米州

ルネサスが高性能モーター制御用マイコンを量産　豊富な周辺機能搭載

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

航空電子、位置ズレ吸収可能なB2Bコネクターを発売　フローティングの「DW11シリーズ」

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

村田製作所、高耐圧低損失で世界最小のMLCC量産開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー

山一電機が千葉に新工場　投資総額15億円で佐倉事業所に第2棟

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

電波新聞デジタルで2月第3週に多く読まれた記事

• 2024.02.23
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• 放送
• 電子デバイス

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子部品メーカー40社　連結第3四半期累計決算　在庫調整長期化で厳しい結果に

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向市場動向決算

村田製作所、生産能力の増強継続　森本栄一上席執行役員営業本部長に聞く

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• 販売戦略

OKIがオープンラボ　先端技術や取り組みを公開

• 2024.02.22
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• 情報通信
• 電子デバイス
• セミナー講演首都圏

ファウンドリーの23年シェア、台湾首位　トレンドフォースまとめ

• 2024.02.22
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• グローバルその他半導体市場動向

ディジ・キー、450超のサプライヤー追加

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三井化学が東京本社に共創空間を10月開設　顧客と交流し提案力強化

• 2024.02.22
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• 材料
• 企業動向首都圏

ローム、世界最小消費電流のオペアンプ量産開始　月産100万個

• 2024.02.22
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• アナログIC

【市場展望と事業戦略】サンワテクノス　松尾晶広社長に聞く

• 2024.02.22
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• 経営戦略電子部品商社