米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料業界団体講演

京セラが滋賀蒲生、八日市工場を統合　滋賀東近江工場として業務開始

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

TDK、外乱磁場補正機能を装備したデュアルダイ3D位置センサーを開発

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• センサー

TSMCが半導体業界を形成、影響は今後10年間　トレンドフォースまとめ

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• 市場動向

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

オータックス、松久の電子部品事業を一部継承

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• スイッチ譲渡

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

光産業、2023年度全出荷額は微増　イメージセンサー需要が伸長　OITDA調査

• 2024.03.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式　熊本・菊池市　SiC8インチウエハー生産

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
• 
• 材料
• 電子材料

三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ダウがモビリティー分野への技術提案を強化　グローバルな協働体制生かし

• 2024.03.15
• 
• 材料
• 電子材料

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• アナログIC