半導体の供給網など懸念　SIA年次報告書　成長とイノベーションへ　各国政府が投資を強化

• 2023.08.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ローム、4～6月連結は民生など低迷で減収減益

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• 決算

フュージョンワールドワイドが日本での事業展開加速　高品質製品の供給が強み

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• その他半導体

デクセリアルズがフォトニクス事業を拡大　京都セミコンダクターと統合会社を設立し成長をリード

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

PE活用・次世代デバイス向けの微細配線形成技術 　JX金属がマーケティング活動本格化へ　

• 2023.08.02
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• 材料
• その他電子部品

新電元が150kW急速EV充電器　OCPP対応モデルを追加

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

ルネサスがPMIC使用のリファレンスデザイン開発　AMDのSoC向け　宇宙環境対応で電力供給

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】TDK　

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• 中国展示会

ドライバーの睡眠の質改善取り組み　デバイスにセンサーとアプリ使用　帝人フロンティアと両備HD

• 2023.08.02
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• IoTセンサー

米AMDが4億ドル投資など発表　インドで半導体会議、モディ首相らアピール

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策

オムロンの深圳工場、CNAS認証取得　同社グループ初、日系勢でも先駆的　より早く市場に提供へ

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• 中国

台湾TSMCが初のR＆Dセンターを開設　先端半導体開発へ7000人超

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

大陽日酸などに200億円助成　経産省、半導体強化で

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス・材料
• 政策

村田製作所、4～6月連結は2桁の減収減益　売上高計画未達

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• 決算

京セラ、4～6月連結は減収減益　ソリューション事業は2.6％増収

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• 決算

ザインエレがシリアル・トランシーバー量産　複雑化するDXシステム配線を簡素化

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• アナログIC

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】SMK

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• 中国展示会

電子部品グローバル出荷は7カ月連続で前年同月比減少　民生系や中国向け需要が低迷

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

独インフィニオンと仏テレダインe2vが共同開発　宇宙システム向けリファレンスデザイン

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

コーセルが三相4線式ノイズフィルター開発　三相＋N相ノイズ対策に対応

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品電源