2024.04.17 世界初、エッジAI搭載予知保全ソリューションをTDKが開発　ワイヤレス小型センサーモジュール活用

i3 CbM Solution

　TDKは16日、世界初となるエッジAI（人工知能）搭載ワイヤレス小型センサーモジュール「i3 Micro Module」を開発し、今年6月から予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」を販売開始すると発表した。

　i3 Micro Moduleは、各種センサー（振動、温度）とエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワーク機能を一つにしたセンサーモジュール。各モジュールと通信するネットワークコントローラーをパ...　　(つづく)