LCAの研究者を集結　東大が10部局横断の研究機構を設立

• 2023.04.03
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• 政府
• 材料
• 政策環境その他

東レがグリーン水素製造の部材を従来の3倍に増産　独子会社に第3工場増設

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEAカーボンニュートラル基礎材料

初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

半導体、車載や産機で拡大　22年の世界売上高5740億ドルで過去最高　SIAまとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 光ファイバー市場動向銅電線

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• アナログICネットワーク無線

電子部品1月世界出荷額、3カ月連続で前年割れ　中国スマホ市場の停滞など響く

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向

SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

京浜地区に先端素材研究開発拠点　JFEとヒューリックがまちづくり

• 2023.03.31
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• 材料
• 協業首都圏

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

オムロンDMS　「カーボンニュートラル特設サイト」開設

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏