台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

エレクトロニカチャイナが盛況　独・メッセミュンヘン マーティン・レヒナー氏に聞く

• 2023.07.24
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• グローバル事業戦略展示会業界団体

東レが新規接合材料　業界初　感光性ナノカーボンペースト

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

1回の操作でロック　京セラがFPC／FFC用コネクターサンプル出荷開始

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

フェローテックがマレーシア・ジョホール州に新工場　パワー半導体用絶縁放熱基板の事業拡大に注力

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器　12／24V電源ラインを監視

• 2023.07.24
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• アナログIC

【エレクトロニカチャイナに出展 日系企業の取り組み】日本航空電子工業

• 2023.07.24
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• コネクタ中国

マクニカ、大阪・関西万博で「落合館」の取り組みに参画　デジタルID事業を起動

• 2023.07.24
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• セキュリティ協業関西

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

ニデック、4～6月連結は営業益35%増

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 決算

マクセルの中計最終年度の取り組み　中村啓次社長に聞く

• 2023.07.21
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• 家電
• 電子デバイス・材料
• 事業戦略経営戦略

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

加飾・装飾フィルムの世界市場急成長　EV化などで需要急増　28年には22年比2～3割増予想　富...

• 2023.07.21
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• 材料
• EVその他電子部品基礎材料市場動向

日新電機がアライアンスビジネスを開始　ASEAN需要捉え、地方銀行・取引先企業各社と

• 2023.07.21
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• 企業動向

京都安全衛生大会で日東精工が「奨励賞」受賞　作業環境など評価　

• 2023.07.21
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• 式典

航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発　小型・薄型化ニーズに対応　0.5ミリメートルを実現...

• 2023.07.21
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• コネクタ

東工大などが全固体電池の急速充電性能・容量向上に成功　厚膜正極とLi金属負極を利用

• 2023.07.21
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• 材料
• 電子デバイス
• 電池

中国で半導体投資の動きが進む　ST、SiC製品で合弁　華虹半導体は拠点建設に着手

• 2023.07.20
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• その他半導体中国政策

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
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• その他半導体その他海外台湾

電子機器・半導体市況　オムディア　南川明氏に聞く

• 2023.07.20
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• その他半導体市場動向