航空電子が非磁性対応SMPM同軸コネクター開発　量子コンピューターを支える

• 2023.03.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆SがCXPI準拠通信ドライバー／レシーバーICのサンプル提供開始　ワイヤハーネスを削減

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

大同特殊鋼が知多第2工場に特殊溶解設備を2基新設

• 2023.03.27
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• 材料
• 半導体製造装置基礎材料

三菱ガス化学がメタノールでISCC PLUS認証

• 2023.03.27
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• 材料
• ガス企業動向

TED長崎が環境監視システムwoさくら情報システムに納入　リアルタイム電流監視 運用管理を効率...

• 2023.03.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品半導体製造装置

振動モニタリングでノイズ99％除去　OKIが業界に先駆けプラント予兆検知などに

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• DX光ファイバー

半導体「ムーアの法則」のゴードン・ムーア氏、94歳で死去　「テックで世界の生活向上」

• 2023.03.25
• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報

米での電池工場投資4倍規模へ　韓国LG系、EV需要高まり踏まえ

• 2023.03.25
• 電子デバイス
• EV米州電池韓国

量子コンピューターを部品で支える　超小型コネクター手掛けるJAE

• 2023.03.24
• 電子デバイス
• コネクタ

12月期決算の電子部品各社　今年度も大半が増収を計画　EV関連やロボットなど成長市場で事業拡大

• 2023.03.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品モーター企業動向決算

パワー半導体の駆動電流波形を自動制御　東大が新しいICチップ開発

• 2023.03.24
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

独台が半導体研究などで協定　閣僚が26年ぶり訪台、視察も

• 2023.03.24
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• 政府
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾政策

積水化学　4つの特性持つ基材レステープ開発　高耐熱、薄膜、粗面接着性、低VOC

• 2023.03.24
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• 材料
• CASE電子材料

愛知製鋼が供給能力増強　ステンレス鋼用電気炉を刷新

• 2023.03.24
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• 材料
• 企業動向

エイブリック　高耐圧バッテリー 監視IC　車載向け　業界最速の電圧検出応答速度と低消費電流

• 2023.03.24
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• アナログIC

TDK　作業服全面リニューアル　より安全でスタイリッシュに

• 2023.03.24
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• その他電子部品企業動向働き方改革

ネクスティエレクトロニクス　JFrogと共同販売プログラム　SDV／DevOps開発環境対応

• 2023.03.24
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社

日本ガイシ 車いすテニス応援イベント 26日名古屋で

• 2023.03.24
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• 材料
• 中部

東大が開発の「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」、回路構造の工夫で世界初の1チップ化

• 2023.03.24
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

東京・汐留を舞台に「相合」　ミネベアミツミ、新しい本部ビル始動

• 2023.03.23
• 電子デバイス
• M&A