福井村田製作所がアスワ村田製作所を吸収合併　4月1日付で

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 企業動向

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

山形大が近赤外有機EL素子の開発成功　実用レベルの発光効率や寿命実現

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 展示会有機EL東北

電波新聞デジタルで3月第2週に多く読まれた有料会員記事

• 2024.03.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• SCMクラウドコンデンサー

「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」　三菱電機が熊本県に新工場

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州

既存事業強化と新分野拡大　新中長期経営計画　相次ぎ発表

• 2024.03.14
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• 計測
• 設備
• 電子デバイス
• 中期計画

JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工　下期に生産能力25%増へ

• 2024.03.14
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• 材料
• 電子材料

DNPが太陽光発電所用反射シートの提供開始　両面採光型太陽電池の発電量を向上

• 2024.03.14
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• 材料
• ソーラー基礎材料

日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

日本電波工業、小型差動出力水晶発振器で業界最小級2016サイズを開発　高温105度に対応

• 2024.03.14
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• 電子デバイス・材料
• 水晶

NKKスイッチズ、ロボット関連向け製品が充実　業界最薄クラスの防水形照光式押ボタンスイッチ「Y...

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• スイッチ

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 材料
• 電子材料

TDKがグローバル・イノベーター10回目の受賞　「影響力」と「希少性」が高評価

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• コンテスト

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 材料
• 基礎材料

ユーブロックス、バッテリー駆動デバイス向けWi-Fi6モジュールを手頃価格で発売　

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

NTTコムがスマートグラスなど使い遠隔見守り　ハンズフリーで双方向コミュニケーション

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品医事システム

ヨコオ、スプリングコネクターの嵌合高さ1ミリメートルを実現　従来比3割減の低背化

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• SoC