最先端の半導体製造技術が一堂 台北で「セミコン台湾」開幕 　過去最高の950社出展しあすまで　...

• 2023.09.07
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• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

山洋電気が高効率・省スペースのUPS新製品

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• 電源

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本ゼオンとマイクロ波化学がマイクロ波プロセス適用でエラストマー製造　実証開発へ

• 2023.09.07
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• 材料
• 提携電子材料

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

EVなど全固体電池に新技術　AGCが硫化物固定電解質で

• 2023.09.06
• 材料
• EV基礎材料電池

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー

ニチコン「Vision2025」やりきる　森克彦新社長に聞く

• 2023.09.06
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• 設備
• 電子デバイス
• 人物経営戦略

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

住友化学が印で害虫防除分野に参入　昆虫フェロモン資材企業を買収

• 2023.09.06
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• 材料
• ASEANM&A

世界最高のリチウムイオン伝導度　韓国SKオンが新固体電解質の開発に成功

• 2023.09.06
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• 材料
• 韓国

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

東芝D＆Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール

• 2023.09.06
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• 電子デバイス

電気興業がサイバーコアを子会社化　AI分野で事業拡大

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

【E－モビリティー向け技術戦略　世界のEV市場展望】TE　Connectivity　リューディ...

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略