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サムスン、31兆円で半導体新工場 ソウル近郊、米中対立など踏まえ
2023.03.16
電子デバイス
その他半導体
韓国
NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞 「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...
2023.03.16
電子デバイス
コンテスト
スイッチ
トクヤマ 新第一塩ビを完全子会社化
2023.03.16
材料
基礎材料
株式
SMK 高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」 基板占有面積を半減 8月から量産予定
2023.03.16
電子デバイス
コネクタ
東京ガスとSCREENホールディングス 電解質膜の大型化に成功 水素製造を後押し
2023.03.16
材料
電子材料
ルネサス 車載用と非車載用組み合わせ ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開
2023.03.16
電子デバイス
EV
その他半導体
その他電子部品
東芝D&S 車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー 電装品の機能安全性を向上
2023.03.16
電子デバイス
その他半導体
クラウド型ワークフローシステム導入事例 IDECが第1位獲得 スマートキャンプから選出
2023.03.16
電子デバイス
コンテスト
地政学的リスク回避でEMSに注目 東南ア中心に各社が生産増強
2023.03.15
産業機械
電子デバイス
FA装置
グローバル
その他半導体
表面実装
日本電産副社長に5人が就任 4月1日付、次期社長候補
2023.03.15
電子デバイス
人事
1月の半導体売上高、18.5%減の5.5兆円 世界的な景気変調で減速続く
2023.03.15
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
京セラ ミーリングの新材種発売 独自新PVDコーティングで長寿命加工実現
2023.03.15
電子デバイス
基礎材料
車載高速インターフェースのノイズ対策用 TDKがコモンモードフィルター 高インピーダンスを実現
2023.03.15
電子デバイス
CASE
コイル
三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増 21〜25年度に累計2600億円 熊本に8インチウエハ...
2023.03.15
電子デバイス
その他半導体
三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など 投資倍増の2600億円
2023.03.14
電子デバイス
その他半導体
環境目標や女性比率引き上げへ古河電工がESG強化
2023.03.14
材料
中期計画
企業動向
ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加 圧着結線で配線工数削減
2023.03.14
電子デバイス
コネクタ
省エネ大賞受賞のサンケン電気の高効率デジタルパワーマネジメントIC
2023.03.14
電子デバイス
環境その他
ADI、自動車の電動化や軽量化を推進 カーボンニュートラル実現へ提案
2023.03.14
電子デバイス・材料
アナログIC
東レが名古屋事業場に新研究棟 GX、次世代モビリティー対応強化
2023.03.14
材料
企業動向
基礎材料
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