サムスン、31兆円で半導体新工場　ソウル近郊、米中対立など踏まえ

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

クラウド型ワークフローシステム導入事例　IDECが第1位獲得　スマートキャンプから選出

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞　「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コンテストスイッチ

SMK　高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」　基板占有面積を半減　8月から量産予定

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 基礎材料株式

ルネサス　車載用と非車載用組み合わせ　ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

東京ガスとSCREENホールディングス　電解質膜の大型化に成功　水素製造を後押し

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 電子材料

東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装

1月の半導体売上高、18.5％減の5.5兆円　世界的な景気変調で減速続く

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

日本電産副社長に5人が就任　4月1日付、次期社長候補

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• 人事

三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料

車載高速インターフェースのノイズ対策用　TDKがコモンモードフィルター　高インピーダンスを実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• CASEコイル

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

環境目標や女性比率引き上げへ古河電工がESG強化

• 2023.03.14
• 
• 材料
• 中期計画企業動向

東レが名古屋事業場に新研究棟　GX、次世代モビリティー対応強化

• 2023.03.14
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
• 
• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

省エネ大賞受賞のサンケン電気の高効率デジタルパワーマネジメントIC

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• 環境その他