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半導体 微細化のトレンドに迫る フォークシートや裏面活用も imecのCMOS担当サマベダムS...
2023.03.21
電子デバイス
EMEA
その他半導体
技術戦略
ADEKA 韓国子会社のR&D強化 研究開発センター8月に移転
2023.03.21
材料
その他半導体
企業動向
基礎材料
韓国
フジクラが生産能力拡大へ レアアース系の高温超電導線材を米CFS社に納入
2023.03.21
材料
企業動向
先端技術
電子材料
次世代AI半導体、韓国科学技術院発表 1セルでメモリーと演算、データ変換
2023.03.20
電子デバイス
その他半導体
韓国
水電解の低コスト化へ 東京ガスが米新興と AI使い脱レアメタル
2023.03.20
材料
環境その他
米オンセミがスコッツデールに本社移転、LEED ID+C・ゴールド認証取得
2023.03.20
電子デバイス
米州
バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意
2023.03.20
材料
基礎材料
RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約
2023.03.20
材料
基礎材料
【imecのCMOS担当サマベダムSVPに聞く㊤】半導体微細化のトレンドに迫る、進むGAAへの...
2023.03.20
電子デバイス
EMEA
その他半導体
ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応
2023.03.20
電子デバイス
コネクタ
ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用
2023.03.20
電子デバイス
その他半導体
経産省が半導体輸出規制を解除へ 韓国、WTO提訴取り下げ
2023.03.17
材料
その他半導体
韓国
韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入 政府のロードマップの柱に 自国生産を強化
2023.03.17
電子デバイス
その他半導体
政策
韓国
ボッシュグループがMEMSセンサーなど強化 小型・高性能・省エネで生活支える
2023.03.17
電子デバイス
EMEA
IoT
その他半導体
ルネサス 32ビットマイコンRAファミリーを拡充 小型で高性能、周辺機能豊富
2023.03.17
電子デバイス
その他半導体
FTMTと朝日ラバー 相互に製品の販売特約店契約 共同開発品「F-TEM」など サーモモジュー...
2023.03.17
電子デバイス
その他電子部品
提携
FLOSFIAとJSR 「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展 新材料を共同開発、課題解...
2023.03.17
電子デバイス
その他半導体
関西
日東精工が新棟 八田工場に2棟 ファスナー事業増強
2023.03.17
電子デバイス
基礎材料
名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功 究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル
2023.03.17
材料
中部
基礎材料
p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展 フロスフィアとJSR
2023.03.16
電子デバイス
その他半導体
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