フジクラが生産能力拡大へ　レアアース系の高温超電導線材を米CFS社に納入

• 2023.03.21
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

大陽ステンレススプリング　樹脂成形加工事業を拡大　金属加工の技術合わせ　ニーズに合う製品提供　

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ザインエレがEV向け車載ディスプレー用SerDesチップセット提供　高解像度フルHD対応　スマ...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

次世代AI半導体、韓国科学技術院発表　1セルでメモリーと演算、データ変換

• 2023.03.20
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

水電解の低コスト化へ　東京ガスが米新興と　AI使い脱レアメタル

• 2023.03.20
• 材料
• 環境その他

米オンセミがスコッツデールに本社移転、LEED ID＋C・ゴールド認証取得

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• 米州

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

【imecのCMOS担当サマベダムSVPに聞く㊤】半導体微細化のトレンドに迫る、進むGAAへの...

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

経産省が半導体輸出規制を解除へ　韓国、WTO提訴取り下げ

• 2023.03.17
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• 材料
• その他半導体韓国

韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入　政府のロードマップの柱に　自国生産を強化

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

ボッシュグループがMEMSセンサーなど強化　小型・高性能・省エネで生活支える

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

ルネサス　32ビットマイコンRAファミリーを拡充　小型で高性能、周辺機能豊富

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

FTMTと朝日ラバー　相互に製品の販売特約店契約　共同開発品「F-TEM」など　サーモモジュー...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携

FLOSFIAとJSR　「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展　新材料を共同開発、課題解...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体関西

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
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• 基礎材料

名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功　究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル

• 2023.03.17
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• 材料
• 中部基礎材料

p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
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• その他半導体