橫浜国大　透明セラミックス結晶の高効率製造技術を確立　セミコンジャパンに出展

• 2022.12.02
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• 材料
• 先端技術展示会首都圏

MCPC「ナノコン」コンテスト、各受賞作品決まる　社会実装の期待も　課題解決のアイデア多彩に

• 2022.12.02
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• 情報通信
• 電子デバイス
• DXIoTコンテスト

半導体、22年は成長減速　来年、4％減と縮小見込む　WSTSまとめ

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

TSMCが大阪にデザインセンター　関西で優秀な人材獲得へ

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

村田、30年に向け中期方針　通信とモビリティーを軸

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• 中期計画

絶縁型DC-DCコンバーター　1200Wモデルで業界最小クラス　TDKラムダが販売開始

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

マイクロチップ　高精度時刻同期プロトコルに対応　産業用ギガビットイーサネットトランシーバー

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

電子部品の世界出荷好調持続　9月度は14％増4217億円　5カ月連続前年上回る

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

住友ベークライト　産業機能性材料関連製品値上げ

• 2022.12.01
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• 材料
• 基礎材料

ニッタ　名張工場にオンサイトPPA太陽光発電システム導入　来年1月稼働

• 2022.12.01
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• 材料
• ソーラー

米コーニング　スマホ用強化ガラス最新版　粗い表面への落下耐性向上

• 2022.12.01
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• 材料
• スマートフォン基礎材料

日立金属とシンガポール科技研　金属積層造形を仮想空間で再現　シミュレーターを共同開発

• 2022.12.01
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• 材料
• FA装置基礎材料

落としても傷つかないスマホ　「ゴリラガラス」最新版

• 2022.11.30
• 材料
• スマートフォン基礎材料

独インフィニオン日本法人が新オフィス公開　「ブランド力を発信」

• 2022.11.30
• 電子デバイス
• その他半導体

世界の半導体市場、来年は４年ぶり縮小へ　今年から減速、巣ごもり一服など

• 2022.11.30
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向販売統計

次世代のゲームチェンジャーとなる14ナノメートルのeMRAM　韓国サムスン、IEDMで発表へ

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

エレクトロニカ出展の日系企業の欧州市場での取り組み〈4〉

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• EMEA展示会

昭和電工マテリアルズ　茨城県の補助金対象に認定　勝田サイト「CMPスラリー」増産投資

• 2022.11.30
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• 材料
• 電子材料

電線工業会　電線業界への理解促進へ　ブログ「石山蓮華の電線ノート」立ち上げ

• 2022.11.30
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• 材料
• アルミ電線光ファイバー銅電線

日清紡マイクロデバイス　VFM制御インダクター内蔵　降圧DC／DCモジュール

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品