2022.12.26 エプソンがスタートアップの「U－MAP」に出資

　セイコーエプソン、子会社のエプソンクロスインベストメントは、両社の出資するEP-GB投資事業有限責任組合を通じて、高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite」とその応用部材を開発・製造するスタートアップ企業のU-MAP（名古屋市千種区）へ出資した。

　U-MAPは、モバイルデバイスの普及やモビリティーの電動化に伴い、電子機器の発熱量、発熱密度の増加による放熱問題に着目。機器部材を高熱伝導化することで素材自体の力で効率的...　　(つづく)