蘭NXPが新5Gフロントエンドソリューションを発表　カバレッジと性能向上に寄与

• 2022.09.23
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• 電子デバイス
• 5GEMEAその他半導体

東レ　シンガポールにエレクトロニクス材料研究拠点　グローバルで研究開発強化

• 2022.09.23
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• 材料
• ASEAN企業動向電子材料

ユニチカが6G向け「磁性ナノワイヤー」開発　通信の信頼性向上に寄与

• 2022.09.23
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• 材料
• 先端技術電子材料

STM32マイコンで高度なグラフィック　STが設計ソフト最新版

• 2022.09.23
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• 電子デバイス
• EMEA

村田製作所　チタン酸バリウム製造で合弁会社設立　石原産業、富士チタン工業と

• 2022.09.23
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• 材料
• 電子デバイス
• 協業

ルネサスが80種を公開　モーター制御用の高精度位置センサーリファレンスデザイン

• 2022.09.23
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• 電子デバイス
• センサーモーター

化合物半導体と関連部材・装置　2030年の世界市場は17.8兆円で21年比2.6倍に成長　6G...

• 2022.09.23
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

高輝度光科学研究センターなど研究グループ、LIBの高性能化、低コスト化に道

• 2022.09.23
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• 材料
• 電池

OKIコムエコーズ　最新技術で海洋のDX後押し　音響関連生かし、洋上風力や水産支援など

• 2022.09.23
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• 電子デバイス
• DXIoTその他電子部品ドローン中部

STマイクロが車載マイコンの新製品、OTA時のメモリー量節約

• 2022.09.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

AKMのフラッグシップステレオDAC　超ハイレゾ音源に対応、その場にいるような音

• 2022.09.22
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• 電子デバイス
• オーディオその他電子部品ハイレゾ

フジクラが60ギガヘルツ帯ミリ波無線通信モジュールサンプル供給　技適証明取得済み

• 2022.09.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品無線

昭和電工マテリアルズが銅張積層板の生産能力増強　下館事業所と台湾SDSMT、100億円投じ設備...

• 2022.09.22
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• 材料
• 電子材料

ケルの事業動向と経営戦略　春日明社長技術本部長に聞く

• 2022.09.22
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

村田製作所、音声分析などで1on1支援

• 2022.09.22
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品働き方改革新型コロナ

中小企業のDX推進 半導体大手のインテルが臨むわけ

• 2022.09.21
• 電子デバイス
• DXクラウドその他ソフトその他半導体

オンラインでも1on1サポート　村田製作所、社員の定着や業績も後押し

• 2022.09.21
• 電子デバイス
• 働き方改革新型コロナ

ボッシュが栃木工場で電動ブレーキブースター生産設備完成　30億円投資、世界で5拠点目

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• 自動車用部品

クラレ「ジェネスタ」事業の動向と今後の取り組み　池森洋二執行役員イソプレンカンパニー ジェネス...

• 2022.09.21
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• 材料
• 事業戦略電子材料

反転型DI-MOSFET　NCTが試作・基本動作確認　パワエレ高性能化に寄与

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体