薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

アルプスアルパイン、AI活用で高精度需要予測アビームコンサルティングの協力で

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• DX

スマホ向けAP、21年売上高23％増米クアルコムがシェア首位

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• SoCグローバルスマートフォン市場動向

韓国サムスン電機、車載用高温MLCC開発

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー韓国

今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC

• 2022.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

本多通信工業FA機器向け中継コネクター開発

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

医療機器設計・製造の専門展「Medtec Japan」開催

• 2022.04.20
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会電子材料

菱洋エレソリダイム・ジャパンと代理店契約

• 2022.04.20
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

リテルヒューズが高電圧ヒューズ発売小型パッケージで過電流保護

• 2022.04.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

電子部品・材料業界医療機器・ヘルスケア関連市場に重点

• 2022.04.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向電子材料

イビデンが河間事業場新棟起工式高機能ICパッケージ基板の生産増強

• 2022.04.20
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

MCU世界市場、21年196億ドルで過去最高今後、32ビット品が成長へ

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

立石信雄オムロン元会長が死去

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• 訃報

独インフィニオンが拡張インドネシアの後工程工場

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

JEITA「自己評価シート詳細版」英語版・中国語版を発行

• 2022.04.19
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• 電子デバイス
• 環境その他

ユーシン社長に元マツダ川上氏神岡前社長はミネベアの本部長に

• 2022.04.19
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 中国人事

旭化成の新中期計画2024年度営業利益2700億円

• 2022.04.19
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• 材料
• 電子材料

STの車載用3相ゲート・ドライバー・ユニット優れた精度・豊富な診断機能

• 2022.04.19
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• 電子デバイス
• EV

自動車内装部品　2025年世界市場6.7兆円自動車生産増で拡大　富士経済まとめ

• 2022.04.19
• 
• 材料
• CASEカーボンニュートラルその他電子部品基礎材料

古河ASの周辺監視レーダー新モデルマツダ車に採用、量産開始

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品関西