東芝がドライバーIC開発次世代パワー半導体を1チップで制御　世界初、アナログ・デジタル混載

• 2021.10.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東レが新技術を開発表面突起をナノオーダーに　2軸延伸ポリエステルフィルム　

• 2021.10.29
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• 材料
• 電子材料

三井化学が溶剤系コート剤自己密着性・ガス透過性発現

• 2021.10.29
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• 材料
• 基礎材料

4～9月連結決算ローム、売り上げ過去2番目・大幅増益

• 2021.10.28
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• 電子デバイス

航空電子、売上高15%増・営業益10倍4～9月連結

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• 決算

独BASF、中国SVOLTと協業車載用電池材料開発とリサイクルで

• 2021.10.28
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• 材料
• EMEAEV中国提携電子材料

日立金属、4～9月連結は黒字転換

• 2021.10.28
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• 材料
• 決算

ブルートゥースデバイスネットワーク機器25年の世界出荷10.2億台照明制御分野が急成長 利便性...

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

日立金属 継続調査でも不適切な検査確認安来工場などの拠点

• 2021.10.28
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• 材料
• 企業動向

半導体プロセス部品生産能力増強へニッパツが宮田工場に9億円追加投資

• 2021.10.28
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

三菱電機が光トランシーバー向け半導体チップ通信高速化に対応

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

エーアイシーテック、コンデンサー事業訴求CEATECで多くの引き合い

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• 5Gコンデンサースマートシティスマート工場その他電子部品北関東

ゼロエミ・チャレンジ企業に東芝デバイス＆ストレージ

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• 環境その他

モバイル機器に最適新日本無線が超低消費電流 高EMI耐性CMOSコンパレーター

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• アナログIC

立命館大学堤教授の研究グループキラル液晶エラストマーフィルムを実証

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

電子機器トータルソリューション展開幕約2年半ぶり東京ビッグサイトで

• 2021.10.27
• 電子デバイス
• その他電子部品プリント基板検査展示会電子材料

4～9月連結決算日東電工、全利益上期ベースで最高

• 2021.10.27
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• 材料
• 決算

4～9月連結決算日本電産、21％増収で上期最高

• 2021.10.27
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• 電子デバイス
• 決算

7～9月、売上高過去最高韓国SKハイニックス

• 2021.10.27
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• 電子デバイス
• サーバースマートフォンメモリ決算韓国

FDK、ニッケル水素電池など好調4～9月連結

• 2021.10.27
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• 電子デバイス
• 決算