SMKがFPC／FFCコネクター開発ロック機構付きで高接触信頼性

• 2022.03.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

TDK、業界最高の電源密度実現超薄型マイクロPOL DC-DCコンバーター

• 2022.03.18
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• 電子デバイス
• 電源

東芝がLiDAR新技術 高密度実装で投光器体積小型化　

• 2022.03.18
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• 電子デバイス
• CASEセンサーその他電子部品モーター新型コロナ

トーキン科学技術賞贈賞式 工学の若手研究者11人贈賞小山理事長「自信持って進んで」

• 2022.03.18
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• 材料
• 式典東北

空中ディスプレー、開発熱高まる非接触などでIoT後押しも　アルプスアルパインや宇大・山本教授ら

• 2022.03.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品デジタル展示会新型コロナ

自動運転の「目」となるLiDAR 東芝が最高画質・最長距離の開発に成功

• 2022.03.18
• 電子デバイス
• CASEセンサーその他電子部品モーター新型コロナ

福島沖地震 電機各社、状況把握急ぐ家電量販店では休業も

• 2022.03.17
• 地域家電店
• 家電量販店
• 電子デバイス
• 東北

感染や「指紋盗難」も防ぐ空中ディスプレー産学連携で開発進む

• 2022.03.17
• 電子デバイス
• その他電子部品新型コロナ液晶

米インテル、ドイツに半導体工場建設欧州強化、計330億ユーロ投資

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

カネカ4月1日から塩化ビニル樹脂値上げ

• 2022.03.17
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• 材料
• 基礎材料

日本電波工業が新中期経営計画車載・5G関連事業に重点

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• 企業動向水晶

矢崎科学技術振興記念財団「研究助成金」受領者14人決定

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• コンテスト電子材料

STが車載用マイコン開発ソフトウエア定義型EV向け

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他電子部品

浜松ホトニクスが世界初・開発テラヘルツイメージインテンシファイア

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ザインエレとヒロセ電機がコラボ光アクティブコネクターで

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• コネクタ

米インテルがドイツに半導体工場欧州で計330億ユーロ投資へ

• 2022.03.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

176層NANDベースのSSD米マイクロンがサンプル出荷

• 2022.03.16
• 
• 電子デバイス
• SSD米州

ESD保護機能付きノッチフィルター拡充TDKが2機種の量産開始

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

古河電工　小型MTフェルール開発センコーアドバンスの小型多心コネクター用に

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品データセンタ

ロチェスターが京セミとパートナー契約現行品とEOL品　光半導体デバイスを提供

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体