加熱せずチタン合金表面に硬質窒化層形成ヤマハ発動機など研究グループ、航空機や自動車など用途拡大...

• 2021.07.01
• 材料
• 基礎材料

米クアルコム・アモン新CEO、5Gの可能性語るMWCバルセロナ2021の講演から

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンその他半導体米州

ルノーとSTマイクロ提携EV向けパワー半導体などで

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• EVHVその他半導体その他電子部品

積水化成品がPSP値上げ8月出荷分から

• 2021.07.01
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• 材料
• 基礎材料

三井化学と日立、MI技術の実証試験実際の新材料開発に適用

• 2021.07.01
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• 材料
• 基礎材料

ポリビニルアルコールを値上げデンカ

• 2021.07.01
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• 材料
• 基礎材料

業界トップ級の低オン抵抗 ロームがデュアルMOSFET開発

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

メガピクセル対応カメラモジュール日本ケミコンが3モデル開発、車載に特化

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

GSユアサ、インドネシアに合弁会社産業用蓄電池の販売拡大

• 2021.07.01
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• 電池

独インフィニオンが拡充シングルチャンネルゲートドライバーIC

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

コネクター各社、新中期計画相次ぎ発表成長市場で事業拡大、新領域でビジネス創出

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• コネクタ中期計画企業動向

半導体世界市場の21年予測、21％増産業向けの特定用途ロジックICの伸び率が最大

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

新しいアプリと操作性に貢献STがNFCリーダーライターIC量産開始

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他電子部品

抗菌・抗ウイルス機能付き抵抗膜方式タッチパネル富士通コンポが開発

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

異種材料を強固に接合昭和電工が新技術開発

• 2021.06.30
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• 材料
• 企業動向電子材料

SABICのPPEブレンド用いて新ハニカムコアを開発EconCore社、独自技術で成形

• 2021.06.30
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• 材料
• 電子材料

軽量・高剛性と高耐熱性実現三菱ケミカルが炭素繊維複合材料「CFRP」

• 2021.06.30
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• 材料
• 電子材料

オリンパスが医療事業への特化加速「メドテック」カンパニー目指す

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品中期計画医療機器

韓国ネペス、SiPソリューション発表ICパッケージ基板不要

• 2021.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

インテル日本法人、教育市場へ取り組むSTEAM教育で人材育成

• 2021.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体パソコン