STマイクロ イスラエル企業と提携イタリアに建設中の300ミリ工場　量産体制加速へ

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

携帯用ベースバンドプロセッサー1～3月の世界市場、27％増の74億ドル

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• 5Gグローバルその他半導体市場動向

トレックス・セミコンダクターが開発ロードスイッチIC理想的なダイオード再現

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• アナログIC

住友電工が発売　焼入鋼加工用CBN新材種

• 2021.07.05
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• 材料
• 電子部品

TDK本社が切り替え実施　グリーン電力100％

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

オムロンが高容量リレー　0.2mΩ実現

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• リレー

大同特殊鋼が中期経営計画

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル中期経営計画中部

ヨコオ、業績の長期拡大基調続く21年度 3年連続で営業益最高へ

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向

精製水補充で長期間使用昭和電工マテリアルズが欧州規格対応車載バッテリー

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• 電池

電子部品グローバル出荷、8カ月連続プラス4月は38％増の3578億円

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

低温時の特性を改善太陽誘電が電気二重層キャパシター新商品

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• 電源

オムロンの半導体工場を取得ミネベアミツミ、100億円超の追加投資

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品譲渡

DXの社会実装を加速大阪できょうまでエッジテクノロジー総合展

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• セミナー展示会

ミスミグループ本社が樹脂材など追加オンライン部品調達

• 2021.07.02
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• 材料
• 商社

共押し出し多層フィルム値上げDIC、21日納入から

• 2021.07.02
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• 材料
• 基礎材料

東京工大　従来に比べ300倍高速化されたガスセンサー開発20ナノメートルのナノギャップ電極採用

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• センサー

共立電子産業（大阪市浪速区）「デジット」移転オープン

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• オーディオ関西電子部品

三井化学元常務執行役員の小川伸二氏が「高分子科学功績賞」受賞 ポリオレフィンの工業化など評価

• 2021.07.02
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• 材料
• その他電子部品

米マイクロン、売上高36％増3～5月

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ決算米州

ユタ州リーハイ工場をTIに売却米マイクロン

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ米州