4～6月、メモリー売上高計2.6兆円を予想韓国サムスンとSKハイニックス

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• メモリ業績韓国

台湾ホンハイ、売上高は前期比0.7％増4～6月速報値

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• スマートフォン台湾業績

半導体需要　好況続く調査会社各社が予想を上方修正

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向韓国

音楽情報を余さず忠実に再現新日本無線が高音質オペアンプ量産

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

富士通コンポ、デザイン性・利便性向上メッシュユニット／メッシュセンサーユニット

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品

高品質タイ製マスクを発売ミネベアミツミ

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品マスク新型コロナ

ターンオン損失を大幅低減ロームが650V耐圧のSiC SBD内蔵IGBT量産

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• 半導体商社

UVH仕様の精密搬送用歯付ベルトバンドー化学が発売

• 2021.07.08
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• 材料
• 電子材料

拡大続く電子部品需要JEP・岡本弘会長に聞く

• 2021.07.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品業界団体

佐谷・本多通信工業 前社長「お別れの会」2会場で関係者ら400人が参列

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• 式典

21年、過去最高の159億ドルへMEMSセンサー／アクチュエーター世界市場

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• グローバルセンサーその他半導体市場動向

LGマグナが正式発足韓国LGエレと加マグナの合弁

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• EV米州韓国

ヒロセ電機、ミリ波対応製品を拡充プレス同軸コネクター、嵌合高さ0.92ミリの超小型

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• 5Gコネクタ

GaN採用で効率向上NXPが次世代PAモジュール

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

耐久性に優れるミネベアミツミが半導体デジタル温湿度センサー

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体その他電子部品

21年度研究助成金交付対象者を決定村田学術振興財団

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

コーセルがAC-DC電源1000Wモデルピーク電力対応、自然空冷大容量タイプ

• 2021.07.07
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• 電子デバイス
• 電源

台湾ヤゲオがチリシン買収株式交換で完全子会社化

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• M&Aコンデンサー台湾

米ラティスが低消費電力汎用FPGA新製品クラス最高の帯域幅〝中規模〟に位置づけ

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• 5GFPGA米州

最高レベルの低フロアノイズ日本電波工業が超低位相雑音100メガヘルツOCXO開発

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• 水晶