住友電工が発売　焼入鋼加工用CBN新材種

• 2021.07.05
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• 材料
• 電子部品

ヨコオ、業績の長期拡大基調続く21年度 3年連続で営業益最高へ

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向

オムロンの半導体工場を取得ミネベアミツミ、100億円超の追加投資

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品譲渡

DXの社会実装を加速大阪できょうまでエッジテクノロジー総合展

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• セミナー展示会

ミスミグループ本社が樹脂材など追加オンライン部品調達

• 2021.07.02
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• 材料
• 商社

共押し出し多層フィルム値上げDIC、21日納入から

• 2021.07.02
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• 材料
• 基礎材料

精製水補充で長期間使用昭和電工マテリアルズが欧州規格対応車載バッテリー

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• 電池

電子部品グローバル出荷、8カ月連続プラス4月は38％増の3578億円

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

低温時の特性を改善太陽誘電が電気二重層キャパシター新商品

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• 電源

三井化学元常務執行役員の小川伸二氏が「高分子科学功績賞」受賞 ポリオレフィンの工業化など評価

• 2021.07.02
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• 材料
• その他電子部品

東京工大　従来に比べ300倍高速化されたガスセンサー開発20ナノメートルのナノギャップ電極採用

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• センサー

共立電子産業（大阪市浪速区）「デジット」移転オープン

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• オーディオ関西電子部品

米マイクロン、売上高36％増3～5月

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ決算米州

ユタ州リーハイ工場をTIに売却米マイクロン

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ米州

加熱せずチタン合金表面に硬質窒化層形成ヤマハ発動機など研究グループ、航空機や自動車など用途拡大...

• 2021.07.01
• 材料
• 基礎材料

米クアルコム・アモン新CEO、5Gの可能性語るMWCバルセロナ2021の講演から

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンその他半導体米州

ルノーとSTマイクロ提携EV向けパワー半導体などで

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• EVHVその他半導体その他電子部品

業界トップ級の低オン抵抗 ロームがデュアルMOSFET開発

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

積水化成品がPSP値上げ8月出荷分から

• 2021.07.01
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• 材料
• 基礎材料

メガピクセル対応カメラモジュール日本ケミコンが3モデル開発、車載に特化

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品