オーナンバ、営業益3.8倍1～3月連結

• 2021.05.10
• 
• 電子デバイス
• 決算関西電線

昭和電工、独インフィニオンと契約パワー半導体向けSiCエピウエハー長期販売と共同開発で

• 2021.05.10
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• 材料
• 提携電子材料

三菱マテリアルグループが創業150周年サイト開設

• 2021.05.10
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• 材料
• 企業動向

日本特殊陶業が非焼結型の酸化物系固体二次電池クラス最高水準の容量・サイズ　安全性を向上

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 製品動向

GSユアサがサンケン電設の全株式取得

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 電源

KAMが寒川商事（北九州市）を子会社化ケミカル材料電子部品など事業拡大・強化

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 経営戦略

【先輩から後輩へ】 日本ケミコン・中野結花さん 自分の心の状態を整えよう

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 人物

米IBMが世界初の2ナノチップ開発7ナノに比べ性能45%向上

• 2021.05.07
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• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体大手の設備投資 活発化 TSMCとインテル最高額、サムスンも高水準維持

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

富士電機、23年度に売上高1兆円計画自動車、産業・FA向けパワー半導体生産を増強

• 2021.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

米インテルが35億ドル投資先進の半導体パッケージング技術開発

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ヒロセ電機、増収増益3月期連結

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• 決算

リチウムイオン／ポリマー二次電池2セル用保護ICミツミ電機、 高精度に過充電電圧など検出

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

マルチホップ機能対応インタープランが920メガヘルツ無線モジュール

• 2021.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

築港工場に「PtG Square」日立造船が新設

• 2021.05.07
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• 材料
• 基礎材料

NIMSとUMIが連携・協力素材・化学分野で新産業創出

• 2021.05.07
• 
• 材料
• 技術戦略電子材料

日本航空電子工業が5カ年新中期計画策定25年度売上高3000億円、つなぐ技術で価値創造

• 2021.05.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画企業動向

米クアルコム、売上高52％増1～3月

• 2021.05.05
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォン決算米州

ハリマ化成グループ、減収減益3月期連結

• 2021.05.05
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• 材料
• 決算

大同特殊鋼、減収減益3月期連結

• 2021.05.05
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• 材料
• 決算