高速応答・高精度・薄型三菱マテリアルがサーミスタセンサーフレキシブルタイプ開発

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー

アルプスアルパインが営業方針説明会初のオンライン開催、重点施策や中期目標など説明

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向

米インテル、性能20％でAI処理5倍向上次世代モバイルPC用新型プロセッサ発表

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

IDECがスマートRFIDリーダー人や設備の管理に活用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• スイッチ

アルプス物流が電子部品物流事業を拡大 ASEAN／インド地域ネットワーク強化

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

超小型で高減衰性能トーキンが産機向けノイズフィルタ

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料

日本電気硝子の超薄板ガラス3M社の溶接用ヘルメットに採用

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子材料

自家発電用のガスタービン発電機設備デンカが千葉工場に導入

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営

除菌性・耐変色銅合金三菱マテリアルが壽と販売契約

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• その他

デクセリアルズ、新中計「進化への挑戦」順調新規領域で成長加速　自動車向けの比率高める

• 2020.09.03
• 
• 材料
• 中期計画企業動向電子材料

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• GPU米州

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

TEジャパンが2レーンのSFP－DD製品入出力相互接続向け

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

有機ELを低消費電力化、長寿命化日本触媒とNHKが電子注入の新技術開発

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 有機EL電子材料

EV、HEV用モーター向け高速深溝玉軸受NTNが量産納入を拡大

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• EV電子部品

東洋アルミが半導体共同研究講座大阪大院工学研究科に開設

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

15A対応のスプリングコネクタ ヨコオ、多接点接続で実現

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

積水化学高機能プラスチックカンパニー「水無瀬イノベーションセンター」開設

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• 技術動向製品動向