菱洋エレクトロ、技術力を強化スタイルズを子会社化　アプリ開発など内製化へ

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体商社

ホシデンが車載機器向け同軸レセプタクル二重シールド構造

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ自動車用部品

ブザーでも音声再生可能セイコーエプソンが32ビットマイコン

• 2020.07.02
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

ノベルクリスタルテクノロジーにタムラが追加投資

• 2020.07.02
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体経営

オンデマンドサービス「メヴィー」　ミスミがFA切削プレート加工材質種5種拡大

• 2020.07.02
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向電子部品

TDKがASIL D対応 TMR角度センサー高い冗長性　車載アプリに最適

• 2020.07.02
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• 電子デバイス・材料
• センサー自動車用部品電子部品

半導体材料の国産化を急ぐ韓国＜上＞一部国内生産や米企業誘致で極端な依存度を緩和へ

• 2020.07.02
• 
• 材料
• 韓国

JDI、21%減収3月期連結

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス
• 決算

今年はオンライン開催にIEDM会議

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス
• 米州

3-5月売上げ14％増米マイクロン

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス
• メモリ決算米州

太陽誘電が車載用積層セラコン拡充0603サイズ13アイテム

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー電子部品

4月の電子部品世界出荷16.2％減２カ月連続のマイナス

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• 業界動向電子部品

TDKがDC-DCスイッチング電源鉄道関連機器に最適

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• 電子部品電源

東芝デバイス＆ストレージが高速通信用フォトカプラ業界初の2.2V動作

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

OKIエンジニアが最先端FPGAバーンイン試験サービス開始試験期間2／3に短縮

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体計測器関連

村田が積層セラコン0402サイズで静電容量1μF

• 2020.07.01
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー電子部品

ヨコオ、20年3月期は6期連続で売上げ過去最高更新新型コロナで今期は減収予想

• 2020.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略

STマイクロがデジタル電源ソリューション32ビットマイコンを利用

• 2020.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

日本モレックスがカードエッジ用コネクタ複数プラットフォームで使用可能

• 2020.06.30
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

超小型デジタル温度センサーTEジャパンが販売開始

• 2020.06.30
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品