ユニゾネット方式の無線通信モジュールソナスがサンプル提供

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• 企業動向通信モジュール

米3Mが30年までに水の使用量25％削減今後20年にわたり10億ドル投資

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向電子材料

ルネサス那珂工場で火災生産再開に1カ月

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米マイクロン、3Dクロスポイント開発打ち切りユタ州リーハイ工場も売却へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• データセンタメモリ米州

次世代半導体薬液のリアルタイム品質計測技術確立へトクヤマが台湾・ITRIと共同開発開始

• 2021.03.22
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• 材料
• その他半導体企業動向材料

AGCのガラス製透明スクリーンタクシー車窓モビリティサイネージサービスに採用

• 2021.03.22
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• 材料
• 電子材料

アルプスアルパインがスウェーデンのAcconeerと契約次世代ミリ波センサー共同開発へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• センサー企業動向協業

太陽誘電がパートナーシップ構築宣言策定SC全体の共存共栄など 相互の付加価値向上

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• 企業動向

FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

28インチウルトラワイドシームレスタッチパネルホシデンが車載向け開発

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

バイオ・サイエンス研究所住友ベークライトが神戸事業所内に4月設立

• 2021.03.19
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• 材料
• 企業動向

アルプスアルパインが車載用5G NRモジュールC-V2X機能を搭載 グローバル周波数帯に対応

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• 5GCASEその他電子部品企業動向

産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立...

• 2021.03.19
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• 官公庁
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

pnホモ接合の硫化スズ太陽電池東北大の研究グループが世界に先駆けて作製

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体太陽光発電

東レが二軸延伸OPPフィルム 高品位で耐熱120度

• 2021.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

サムスン、ウェイモから開発受注レベル3自動運転車向け半導体

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• CASESoC韓国

東芝デバイス＆ストレージが縮小型CCDリニアイメージセンサー高速スキャン A3複合機用途向け

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• センサー

旭化成がLIB用セパレータ生産増強宮崎の工場300億円投資

• 2021.03.18
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• 材料
• 電子材料

中興化成が宇都宮工場の新建屋工事再開フッ素樹脂製品増産へ

• 2021.03.18
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• 材料
• 企業動向電子材料