日本モレックス　耐久性に優れ折り曲げ可能　FFC／FPCコネクタ向け　ケーブルジャンパ

• 2019.12.25
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• 電子デバイス

イリソ電子が産業用ロボットによる自動組立て提案　自社のロボット組立適合コネクタ活用

• 2019.12.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

【電子部品の市場展望】KOA　野々村昭常務取締役

• 2019.12.24
• 
• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

インフィニオンがサイリスタ／ダイオードモジュールの品揃え拡充

• 2019.12.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

アクロス商事とYKイノアスが合併　新会社「YKアクロス」来年4月に発足

• 2019.12.24
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• 電子デバイス
• 業界動向

米マキシムがSiC絶縁型ゲートドライバーIC　電力効率を4％向上

• 2019.12.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電子デバイス・材料

クラレとNISSHAが人工皮革使った「マテリアルインサート」開発

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• 材料

1／2ブリックサイズで出力600W　DC-DCオンボード電源　TDKが来年1月

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• 電源

NXPセミコン　Alexaビルトイン統合スマートホームIoTデバイス　初のMCUベースで構築

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック　車載用「ZCLホールIC」　ゼロクロスポイントで出力信号を変化

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• モーター

ビシェイ　コモンドレイン・デュアルNch60V MOSFET　高耐熱パッケージで提供

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

業務用コネクタ事業拡大へ　本多通信「中少量カスタマイズサービス」開始

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

クラレがバイオマス由来のガスバリア材で中長期的に事業拡大

• 2019.12.20
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

【電子部品の市場展望】ローム　青木哲夫執行役員日系・アジア営業統括兼東日本営業本部長

• 2019.12.20
• 
• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

東レが海水淡水化向け逆浸透膜　造水量、従来の1.7倍に

• 2019.12.20
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料材料

IDECが業界初のカテゴリ2対応安全リレーモジュール

• 2019.12.20
• 
• 電子デバイス
• リレー電子部品

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

【電子部品の市場展望】京セラ　酒井久満執行役員プリンティングデバイス事業本部長

• 2019.12.19
• 
• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

旭化成が米に「ノバイ事務所」開設　自動車分野マーケティング活動強化

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• 業界動向