アルプスアルパインが新型圧力センサー開発　水深300メートルで使用可能、従来の30倍

• 2025.04.08
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• 電子デバイス
• センサー

住友化学が韓国の無線通信モジュール企業を買収　フィルムアンテナ事業を強化

• 2025.04.08
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• 電子デバイス
• 5GIoTその他電子部品企業動向韓国

CO₂回収時の消費エネルギーを大幅に削減する化学吸収液　AGCが開発　大阪万博で実証実験

• 2025.04.08
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

大陽日酸が省エネ型のガス変成技術を開発　熱処理炉向け、酸素燃焼技術利用でCO₂排出80％削減　

• 2025.04.08
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• 材料
• 電子材料

岩下俊士・日清紡ホールディングス元社長が死去

• 2025.04.07
• 材料
• 訃報

2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製　住友電工と大阪公大が成功

• 2025.04.07
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

ケルと日本端子が販売提携　販売網を相互活用、事業拡大めざす

• 2025.04.07
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

永守文化記念財団、ギャラリー2周年イベント　コシノジュンコ氏トークショーも

• 2025.04.07
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• 電子デバイス
• 式典

米TI、業界初の機能絶縁型変調器　小型ロボット設計でより高精度にモーター制御

• 2025.04.07
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• 電子デバイス・材料
• ロボット関連製品半導体

奥野製薬工業が「ファミリーデー」　創業120年で初の取り組み　奥野社長「長く勤められる環境に」

• 2025.04.07
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• 材料
• 働き方改革

ルネサスがBLE対応車載SoC発売　3.5ミリ角、幅広いアプリに対応

• 2025.04.04
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• 電子デバイス
• CASESoC

【やさしい業界知識】電子部品・デバイス産業

• 2025.04.04
• 
• 電子デバイス
• 市場動向新入社員業界知識製品動向

JX金属商事がインドに現地法人　顧客の進出に対応　

• 2025.04.04
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• 電子デバイス
• 電子材料

丸紅がOSエレを買収　電子部品・半導体関連事業を強化

• 2025.04.04
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• 電子デバイス
• M&A企業動向半導体電子部品

【電機各社トップの新入社員への訓示】電子デバイス・材料

• 2025.04.03
• 電子デバイス・材料
• 式典

【熊本半導体産業　最前線】〈1〉東京エレクトロン

• 2025.04.03
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 九州半導体製造装置技術戦略販売戦略

2ナノメートル技術の半導体生産加速　台湾TSMC、ファブ22を拡張

• 2025.04.03
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

飯田通商 人事（4月1日付）

• 2025.04.03
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• 電子デバイス・材料
• 人事

レスター、新社長にパナソニック出身の林氏　今野氏は会長CEOに

• 2025.04.03
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• 電子デバイス・材料
• 人事

イリソ電子工業の秋田工場が稼働　コネクター一貫生産　スマートファクトリー、高い省エネ性能

• 2025.04.03
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• 電子デバイス
• コネクタ東北