浜松ホトニクス、新貝工場新棟が完成　光半導体事業を強化

• 2025.03.28
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• 電子デバイス
• 半導体

塗布タイプ成膜用インク、三菱マテリアルとエネコートテクノロジーズが開発　ペロブスカイト太陽電池...

• 2025.03.28
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• 材料
• ソーラー電子材料

日本航空電子、産業用イーサネット小型防水コネクターのラインアップ拡充　アングルタイプのプラグ追...

• 2025.03.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

田中貴金属工業、次世代接点「極小クロスバー接点」開発　第5世代シグナルリレー向け

• 2025.03.27
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• 材料
• その他電子部品リレー

ダウ日本グループが新社長人事を発表

• 2025.03.27
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• 材料
• 人事電子材料

トポロジカル材料で磁気センサー　アルプスアルパインと東大が共同研究

• 2025.03.27
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• 電子デバイス
• センサー提携

ザインエレ、次々世代通信向け光半導体技術を開発　「ZERO EYE SKEW」　DCデータ伝送...

• 2025.03.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術半導体

車の「光」、進化支えるLEDドライバー　米新興が新製品

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車自動運転

図研、IBMの研究機関に参画　3D ICの設計環境を提供、AI半導体の共同研究へ

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• AI半導体

大陽ステンレススプリング新社長に種田常務　堺谷社長は会長に

• 2025.03.26
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• 電子デバイス
• 人事

「HMB4 12段」のサンプル提供開始　韓国SKハイニックス、AI用超高性能DRAM新製品　速...

• 2025.03.26
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• メモリ韓国

産業機械の予知保全を実現　TDKSensEI が新プラットフォーム開発　

• 2025.03.26
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品

DNPとUBE、半導体関連・環境分野で分析・解析のサービスを強化　合弁会社が名称変更「DNP科...

• 2025.03.26
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体計測制御電子材料

日清紡マイクロ、RCC電源用のコントローラーICを開発　高効率・低エミッション

• 2025.03.26
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• 電子デバイス
• 半導体電源

高強度・中弾性の36K炭素繊維、帝人が開発　強度5800MPaで生産性を大幅向上

• 2025.03.26
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• 材料
• 基礎材料

古河電工が光ファイバ・ケーブル事業を刷新　新ブランド「Lightera」4月1日から始動

• 2025.03.26
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• 材料
• 企業動向光ファイバー

ラピダス、次世代半導体でクエスト・グローバルと提携　設計分野を強化　500人以上のエンジニア運...

• 2025.03.25
• デジタル版オリジナル
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• 半導体

マクセルが角形リチウムイオン電池生産終了

• 2025.03.25
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• 企業動向電池

ローム、車載向け電流センスアンプ開発　高精度、負耐圧、高耐圧に対応

• 2025.03.25
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• その他電子部品

子ども向け「燃料電池教室」　三重県いなべ市と豊田合成が共同開催

• 2025.03.25
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• 中部企業動向話題電池