環境配慮型高機能リサイクル繊維、NSG、Jパワーなどが事業化へ

• 2024.07.05
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
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• 材料
• EV電子材料

メイコー、ベトナム新工場の資本金払い込み

• 2024.07.04
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• 電子デバイス
• 企業動向

貼るだけの輻射放熱シート、中興化成工業が開発　省スペースで形状加工も可

• 2024.07.04
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• 材料
• 電子材料

超低モノマー水溶性フェノール樹脂、住友ベークが販売　VOCを0.1％未満に低減

• 2024.07.04
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• 材料
• 基礎材料

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• 電子材料

デンカとデンカポリマーがISCC PLUS認証取得

• 2024.07.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

東芝D＆S、48V入力1V出力の電源ICをトランス不要のSW方式で実現　 DC-DCで業界最高...

• 2024.07.03
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• 先端技術
• 電子デバイス
• 半導体電源

ヒロセ電機が先端モノづくり強化　生産設備開発拠点など相次ぎ竣工　「新郡山工場」が今月から本格稼...

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ東北

アナログ出力や制御可能なリモートI／Oノード、SIIが出荷開始

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• センサーリレー

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

都築電気、江森社長が急逝　新社長に吉井副社長が就任

• 2024.07.02
• 電子デバイス
• 人事半導体商社

韓国SKハイニックスがオンデバイスAI PC向けSSD開発

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• SSD韓国

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
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• 材料
• 協業電子材料

帝人グループの独TCEISCCがPLUS認証取得　炭素繊維「テナックス」で

• 2024.07.02
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

蘭NXPがZFと提携　SiCベースのトラクション・インバーター開発で

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• EMEAEV半導体提携

第10世代CMR方式3.5型ニアラインHDD、東芝D＆Sがサンプル提供開始　高速・省電力化サー...

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• HDD

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】イリソ電子工業 営業統括本部 国内営業本部 首都圏営業...

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

電子部品世界出荷、4月度は14.1％増の3807億円　2カ月連続で前年同月上回る

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

TSMCが日本で好調　売上高41億ドル、AIやHPC向け製品拡大

• 2024.07.01
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• 電子デバイス
• GPU半導体