環境発電向け充電制御用IC、旭化成エレが量産開始　人による充電作業が不要に

• 2025.04.22
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• 電子デバイス
• 半導体

古河電工が光ファイバーホットストリッパーをフルモデルチェンジ　耐環境性能と利便性向上　屋外・高...

• 2025.04.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

積水化学、フィルム型PSCの実証実験開始　香川県で1年間、学校体育館の屋根に設置

• 2025.04.22
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• 電子デバイス
• ソーラー電池

日本国際賞、「半導体」「温暖化抑止」に焦点　有機金属気相成長法のデュプイ博士ら受賞

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• 式典

【やさしい業界知識】接続部品　

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• コネクタスイッチ業界知識製品動向

竹中エンジニアリングが屋内用ミリ波センサー発売

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• センサー

世界初、ダイヤモンド半導体量産化へ　大熊ダイヤモンドデバイスが福島に第1工場　稼働予定は26年

• 2025.04.18
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• 電子デバイス
• 企業動向先端技術半導体東北

グンゼ、メディカル事業新研究開発施設を竣工

• 2025.04.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

東洋紡エムシー、有機溶剤可溶型PPE開発　耐熱コーティング剤や電子材料用接着剤などに応用

• 2025.04.18
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• 材料
• 基礎材料電子材料

アルプスアルパイン、新ブルートゥース規格対応の測距評価キットを提供開始

• 2025.04.18
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

フィルム型太陽電池で再エネ拡大へ、体育館屋根で実証開始　積水化学

• 2025.04.17
• 電子デバイス・材料
• エネルギーカーボンニュートラル企業動向四国

TDKがスピンフォトディテクタを世界初実証　次世代AI向けにデータ通信速度10倍に

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品

三菱ケミカル、中国・仏で難燃性コンパウンド生産増強　需要大幅増に対応

• 2025.04.17
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• 材料
• 企業動向基礎材料

米TIがDC向け新PMチップ発表　業界初の電力パス保護機能付き、統合GaNパワーステージも

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• データセンタ半導体米州

オムロンと米コグニザントがパートナーシップ契約　IT－OT統合で製造現場支援

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• 提携

ミネベアミツミが新工場棟の起工式　比・セブ工場に新生産棟建設　アナログ半導体後工程の生産力強化...

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• ASEANアナログIC

三菱電機が家電向けSiCパワー半導体開発　高出力化と電力損失低減　サンプル提供開始 エアコンな...

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• エアコン半導体洗濯機

NICTとソニーセミコン、実用的VCSELの開発成功　世界初、光ファイバー通信に使用可能

• 2025.04.17
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• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術半導体首都圏

TDKが業界最大静電容量のMLCCの量産開始　車載用100V品3225サイズ

• 2025.04.16
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• 電子デバイス
• コンデンサー

旭化成が新中計策定　3カ年累計で1兆円の投資

• 2025.04.16
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• 材料
• 中期計画電子材料