AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約　太陽光発電パネルガラス資源循環で

• 2024.11.05
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• 材料
• EMEAソーラー基礎材料

AI半導体NPUの開発　デンソーが米スタートアップとライセンス契約

• 2024.11.05
• 
• 電子デバイス
• AIスタートアップ半導体米州

TDK、4～9月連結は営業益過去最高　ICT市場向けなど堅調

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

村田製作所、4～9月連結は営業利益14％増・売上高9％増

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

住友電工、4～9月連結は売上高など過去最高

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

ニッタ、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.01
• 材料
• 決算

ヒロセ電機、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

三菱ケミカルグループ、4～9月連結は増収

• 2024.11.01
• 材料
• 決算

マブチ、1～9月連結は営業増益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

ダイトロン、1～9月連結は減収減益

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• 決算

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

イリソ電子工業が秋田新工場を竣工　国内第2の生産拠点、25年4月稼働予定

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• コネクタ東北

アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販　設計柔軟性向上、コスト削減に貢献　

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• 半導体

菱洋エレクトロが生成AI導入を支援　12月から企業向けにサポートプログラムをスタート　エヌビデ...

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• AI協業

バイコーが高密度電源モジュール3製品発表　車載用48V電源向け、並列接続可能

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• EV電源

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売　優れた耐摩耗性と耐欠損性

• 2024.11.01
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• 材料
• その他電子部品

三菱電機モビリティ、次世代電動化製品開発でアイシンと業務提携　合弁会社設立から切り替え

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• 提携

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

パワーエレクトロニクス技術の高度化進む　高効率・低損失の電源用部品開発強化

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源