中小企業で「日の丸半導体」復権へ、開発・設計を「民主化」　産総研が新たな一手

• 2025.03.28
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

大陽日酸、イノベーションユニットの技術開発と事業化加速　各事業部、順調に拡大

• 2025.03.28
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• 半導体製造装置電子材料

日本航空電子、産業用イーサネット小型防水コネクターのラインアップ拡充　アングルタイプのプラグ追...

• 2025.03.28
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• コネクタ

PSOC Edge MCUファミリーがNVIDIA TAOモデルサポート　独インフィニオンが発...

• 2025.03.28
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• EMEA

浜松ホトニクス、新貝工場新棟が完成　光半導体事業を強化

• 2025.03.28
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• 半導体

塗布タイプ成膜用インク、三菱マテリアルとエネコートテクノロジーズが開発　ペロブスカイト太陽電池...

• 2025.03.28
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• 材料
• ソーラー電子材料

田中貴金属工業、次世代接点「極小クロスバー接点」開発　第5世代シグナルリレー向け

• 2025.03.27
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• その他電子部品リレー

ダウ日本グループが新社長人事を発表

• 2025.03.27
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• 人事電子材料

トポロジカル材料で磁気センサー　アルプスアルパインと東大が共同研究

• 2025.03.27
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• センサー提携

ザインエレ、次々世代通信向け光半導体技術を開発　「ZERO EYE SKEW」　DCデータ伝送...

• 2025.03.27
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• その他電子部品先端技術半導体

車の「光」、進化支えるLEDドライバー　米新興が新製品

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車自動運転

図研、IBMの研究機関に参画　3D ICの設計環境を提供、AI半導体の共同研究へ

• 2025.03.26
• 電子デバイス
• AI半導体

大陽ステンレススプリング新社長に種田常務　堺谷社長は会長に

• 2025.03.26
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• 人事

「HMB4 12段」のサンプル提供開始　韓国SKハイニックス、AI用超高性能DRAM新製品　速...

• 2025.03.26
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• メモリ韓国

高強度・中弾性の36K炭素繊維、帝人が開発　強度5800MPaで生産性を大幅向上

• 2025.03.26
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• 基礎材料

古河電工が光ファイバ・ケーブル事業を刷新　新ブランド「Lightera」4月1日から始動

• 2025.03.26
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• 企業動向光ファイバー

産業機械の予知保全を実現　TDKSensEI が新プラットフォーム開発　

• 2025.03.26
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• AIその他電子部品

DNPとUBE、半導体関連・環境分野で分析・解析のサービスを強化　合弁会社が名称変更「DNP科...

• 2025.03.26
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• 企業動向半導体計測制御電子材料

日清紡マイクロ、RCC電源用のコントローラーICを開発　高効率・低エミッション

• 2025.03.26
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• 半導体電源

ラピダス、次世代半導体でクエスト・グローバルと提携　設計分野を強化　500人以上のエンジニア運...

• 2025.03.25
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