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クラレが好調に業績を拡大 25年度も増収増益を計画
2025.03.19
材料
企業動向
電子材料
24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位
2025.03.19
電子デバイス
グローバル
半導体
サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始 順方向電圧と漏れ電流低減
2025.03.19
電子デバイス
半導体
アマダスクール、「優秀板金製品技能フェア」表彰式 国内外の263点から優秀作品69点選出
2025.03.19
材料
産業機械
コンテスト
式典
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
電子デバイス
ASEAN
CPU
企業動向
半導体ナビ
提携
ロームが業界初のAI機能搭載マイコン 学習と推論を単体で実現
2025.03.18
電子デバイス
半導体
デクセリアルズ、生成AI活用システム構築へ 製品開発での新規アイデアを創出
2025.03.18
材料
AI
電子材料
日清紡HD 石井靖二次期社長に聞く 無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...
2025.03.18
電子デバイス
アナログIC
半導体、2ナノ時代の成膜技術 「MST」で製造革新へ アトメラ
2025.03.17
電子デバイス・材料
先端技術
半導体
半導体ナビ
半導体製造装置
OITDAが光産業の動向調査 24年度の全出荷額は1.8%増 入出力、センシング・計測が好調継...
2025.03.17
産業機械
電子デバイス
出荷統計
日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立 中国市場限定で販売
2025.03.17
材料
中国
蓄電池
電子材料
フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発 次世代...
2025.03.17
電子デバイス
光ファイバー
日本板硝子京都事業所が関西万博入場チケット寄贈 府内の小中高生に2000枚
2025.03.17
材料
関西
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
電子デバイス
CPU
SoC
米州
ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ 半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル
2025.03.17
電子デバイス
その他電子部品
NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始 薄型・軽量・高精度 超音波セン...
2025.03.17
電子デバイス
センサー
医療機器
協業
光半導体で成長へ ams OSRAM 「日本は車載以外を拡大させる」
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
半導体ナビ
自動車
蘭NXPが新車載マイコンを投入 低遅延で次世代車SDVに対応
2025.03.14
デジタル版オリジナル
電子デバイス
半導体
25年上半期のFMMスペック公開 韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認
2025.03.14
材料
有機EL
韓国
東芝D&S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟 25年度上期から本格生産
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
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