東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体関西

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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• コネクタ

カナデン展示会から見えた動向　工場のDX進展とサイバー攻撃リスク

• 2025.03.14
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• 商社
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• AIIoT

新電元 ✕ 林テレンプ　EV充電の新たな課金システムを共同開発　さまざまな駐車場で利用可能

• 2025.03.14
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• EV

東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品

• 2025.03.14
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• DX働き方改革

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
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• AICPU半導体ナビ

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
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• センサー電池

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
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• センサー

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• その他電子部品米州

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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• 半導体

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• その他電子部品環境その他

阪大と豊田中央研、絶縁膜とSiC界面に局在する発光中心のエネルギー準位を解明

• 2025.03.13
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• 協業関西

クラレ、中期経営計画が好調に進捗　22～24年度は売り上げ・利益ともに目標達成　さらなる成長へ...

• 2025.03.12
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• 総合・海外
• 企業動向電子材料

古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 電子材料

本州化学工業「ビフェノール」がISCC PLUS取得

• 2025.03.12
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• 企業動向基礎材料

ルネサスとアルティウム、電子機器の開発スピードを加速する業界初のプラットフォーム

• 2025.03.12
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• 作業支援半導体

宇宙とつながるIoT機器、1円玉大の電子基板で実現へ　トリリオンノード研究会が描く未来

• 2025.03.12
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• IoTその他電子部品

インテル傘下のアルテラ　エッジAI対応の新製品投入　FPGA事業に弾み

• 2025.03.11
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• FPGA

テレメトリー機能、高電力密度を実現したマイクロPOL DC-DCコンバーター　TDKが量産化

• 2025.03.11
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• その他電子部品

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
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