台湾TSMC、11月売上高7.5％減

• 2023.12.13
• 電子デバイス
• 台湾決算

セミコンジャパンきょう開幕　半導体産業への関心高い　来場見込み7万人に上方修正　枠を超えた出展...

• 2023.12.13
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

電線ケーブルの需給状況緩和に協力を　電線工業会が理解求める

• 2023.12.13
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• 材料
• 電子デバイス
• 光ファイバー銅電線

需要の上振れや引き合い増踏まえ、CMKが中計見直し　

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品中期計画

ソニーセミコン、産機向けSWIRイメージセンサーを拡充　業界最多の有効532万画素

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• センサー

三洋化成と京大発ベンチャー、基板埋め込みマイクロ温度ヒューズを共同開発

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

アルプスアルパインがICの外販を開始　第1弾は静電容量式センサー

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• アナログICセンサー

豊田合成、海水由来の繊維で補強した軽量プラスチック素材を開発　

• 2023.12.13
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• 材料
• 基礎材料

セミコンジャパン2023、13日に開幕　規模を大幅拡大　前日記者会見開く

• 2023.12.12
• 材料
• 産業機械
• 半導体製造装置展示会

エヌビディア、ベトナムに拠点設置へ　AI開発支援など事業拡大

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体政策米州

NY州で半導体開発に1.5兆円　東京エレクトロンなど参画

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三井化学が名古屋工場に新研究開発拠点　半導体・実装領域の提案力高める

• 2023.12.12
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• 材料
• その他半導体中部

業界の連携・再編の軸に　ローム／東芝がパワー半導体で協業

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ウルフスピードがRF半導体関連事業を売却

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

旭化成が食塩電解セルをレンタル　欧でサービス実証、事業化へ

• 2023.12.12
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• 材料
• 環境
• EMEA基礎材料提携環境その他

日本ゼオンがLIBの新たな電極製造法を確立　環境負荷低減の世界初の技術

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

DIC、ポリスチレン／スチレン系製品を値上げ

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

国連下部組織ISSAがアワード創設、IDECが初代受賞　

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• コンテスト

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本ケミコン 　岩田巧取締役上席執行役員営業本部...

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• コンデンサー販売戦略

村田製作所、世界初のWi-Fi6E／7向け無給電素子結合デバイスを量産　

• 2023.12.12
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• その他電子部品