「メイド・バイ・マレーシア」への転換　半導体産業の未来を拓くデザインパーク

• 2025.01.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス・材料
• 半導体ナビ

【AIが拓く未来 CES2025】衰えぬ人型ロボットへの情熱

• 2025.01.24
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• 電子デバイス
• CES2025コミュニケーション

韓国SKハイニックス、24年は売上高など過去最高

• 2025.01.24
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• 電子デバイス
• 決算韓国

フェノール関連製品、安定供給へ　三井化学と三菱ケミカルが共同検討

• 2025.01.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料市場動向

東京応化工業と兵庫県立大学、連携協力推進の協定締結　より幅広い分野で共同研究

• 2025.01.24
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• 材料
• 提携電子材料

ミニLEDディスプレー向け光拡散フィルム、DNPが開発　LED素子の映り込みを低減

• 2025.01.24
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• 材料
• 液晶電子材料

日清紡マイクロ、車載GNSSマルチバンドアプリ向け広帯域LNAの新製品　利得平坦性と低雑音指数

• 2025.01.24
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• IoT半導体

ハイケムが新型はんだペースト開発

• 2025.01.24
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• はんだ

国際科学技術財団、日本国際賞受賞者を発表

• 2025.01.24
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• ハイテクノロジー
• 環境
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• 半導体環境その他

東大などの研究グループ、ダイヤモンド表面を原子レベルで観察

• 2025.01.24
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品

ニデック、４～12月連結は売上高など過去最高

• 2025.01.23
• 電子デバイス
• 決算

インドの電子・半導体市場、2030年に1000億ドルの需要予測

• 2025.01.23
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【AIが拓く未来　CES2025】 日本スタートアップは新発想を発信

• 2025.01.23
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• 材料
• 環境
• 電子デバイス
• CES2025スタートアップ基礎材料展示会米州電池

日本電気硝子が本社機能移転へ　京都・崇仁地区に

• 2025.01.23
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• 材料
• 関西

ガラスセラミックスコア基板「GCコア」、日本電気硝子が開発　515×510ミリ大型パネルサイズ

• 2025.01.23
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• 電子デバイス
• 半導体

【部品メーカートップインタビュー　25年の展望と経営戦略】 スミダコーポレーション　堀寛二社長

• 2025.01.23
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• 電子デバイス
• コイル経営戦略

ローム、8インチサーマルプリントヘッド開発　業界最小クラスの縦幅11.67ミリメートル

• 2025.01.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

トレックス・セミコンダクター、重要課題の策定を発表　地球環境保全の取り組み推進

• 2025.01.23
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

大同特殊鋼が難密着基板用ターゲット材開発　5Gアンテナなどの製造工程を簡略化

• 2025.01.23
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• 材料
• 5G電子材料

日本電波工業、低ESRの水晶振動子で世界最小サイズを実現　小型ながら消費電流を抑制

• 2025.01.22
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• 水晶