村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産　従来より小型の1210サイズ

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
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三菱マテリアルがリサイクル金属ブランドに「白金スポンジ」など4製品追加

• 2024.12.24
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• 基礎材料

住友鉱山が日向製錬所に設備投資　「ニッケルマット」生産へ

• 2024.12.24
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• 九州企業動向基礎材料

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
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独VWグループが加鉱山開発企業を買収　EV用電池材料確保へ

• 2024.12.23
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• EMEA基礎材料米州

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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SEMITECが小型の風速センサー　幅広い用途、組み込みに最適

• 2024.12.23
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TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 半導体電子材料

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

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• 先端技術電子材料

AIサーバー向けだけじゃない！エヌビディアが低価格の小型スーパーコンピューター

• 2024.12.20
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AI普及拡大によるHDD市場の今後の見通し

• 2024.12.20
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ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発　高速車載通信システム向け

• 2024.12.20
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MCU搭載のIoT機器向け通信モジュール、村田製作所が世界最小サイズを開発　IoT機器の小型化...

• 2024.12.20
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メイコーEMS事業の展望　国内唯一の「電子機器事業型ODM／EMS企業」を志向

• 2024.12.20
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• その他電子部品事業戦略

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 半導体株式米州

電気興業の東海熱処理センターが稼働　試作業務の受注開始

• 2024.12.20
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• その他電子部品中部企業動向

ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始　生産拠点「IIM-1」（北海道千歳...

• 2024.12.20
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• 半導体

半導体設計の進化とエコシステム最新動向

• 2024.12.19
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