日清紡マイクロ、高EMC性能の2回路入りオペアンプ発売　高精度で低消費電流、低ドリフト性能

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• 半導体

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

JASM、社員が初の稲刈り　地域との連携を強化

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• 九州

フォスター、4～9月連結は増収増益　車載用SP販売好調

• 2024.11.11
• 電子デバイス
• 決算

東京コスモス電機、4～9月連結は減収・営業減益

• 2024.11.11
• 電子デバイス
• 決算

立花エレ、4～9月連結は減収減益

• 2024.11.11
• 電子デバイス
• 決算

上村工業、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.11
• 材料
• 決算

北陸電気工業、4～9月連結は営業利益2桁増

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

ホシデン、4～9月連結は減収・営業増益　移動体通信向けなど増加

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

オーナンバ、1～9月連結は減収・営業減益

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

帝国通信工業、4～9月連結は増収・営業増益

• 2024.11.08
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日本電波工業、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

バンドー化学、4～9月連結は増収・営業増益

• 2024.11.08
• 材料
• 決算

ヨコオ、4～9月連結は営業黒字

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

電子部品主要7社の4～9月連結決算、スマホやDC、円安などけん引　全社増収、6社が営業増益

• 2024.11.08
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• コンデンサーその他電子部品モーター企業動向決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• AI電子材料

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• その他海外企業動向電子材料電池

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料